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目前MPS的工艺主要采用BCD工艺，如今已演进至*五代，覆盖至1000V和至80A应用。“MPS的BCD技术拥有更低的RDson，这是我们不断成长的关键。”瞿松说道。
同样，在封装工艺上，MPS也部署了多项**技术，尤其是在引线方面。瞿松表示，和以往的打线方式不同，MPS采用*特的“Mesh Connect”倒装工艺，减少了引线，从而降低了寄生效应，并实现了更紧凑的设计。
电机驱动市场潜力无限
根据瞿松的介绍，目前MPS产品线大致分为12大类，尽管电机驱动&位置传感只是其中一小类，但却是公司比较重视的领域之一。“电机驱动业务得到公司上下的重视，属于投入很大人力物力的领域。”瞿松表示。
随着智能社会的不断演进，执行器变得越来越重要，这其中重要的需求就是电机。瞿松公布了一组调研数据，无论从市场增速还是存量来讲，电机市场都拥有一个庞大的规模。
比如打印机市场总容量1.3亿台，每台设备中使用1-5个电机；制冷风扇为5亿需求；汽车市场年销量1亿部，其中各类传动电机市场需求为10/20个每辆；电动工具年销量同样达1亿个；此外，各类工业应用和家电也对电机有着更高要求。
瞿松表示，MPS电机驱动目标市场主要是在电压在200V以内，功率500W以下的应用。
e-Motion概念横空出世
为了进一步顺应电机驱动市场发展，MPS提出了e-Motion概念，包括了全集成的硬件和人性化的软件，为客户打造一体化电机解决方案。
硬件包括了电机、控制芯片、传感器、MOSFET、驱动器等数字和模拟系列产品，而软件方面则提供了GUI图形界面的开发、调试及仿真工具。
e-Motion具有四大优势，分别为模块化、小尺寸、低噪音以及更稳定的转矩脉动。瞿松具体解释道，通过一体化模块化电机，更有助于安装及系统搭建，增强市场的接受度。一体化电机需要更小尺寸的产品，随着体积变小，必须要考虑散热问题，从而越高效率的产品越具备优势。在噪音问题和转矩脉动上，由于MPS采用了完整方案，所以匹配度更高，减少了噪音和转矩脉动的影响。

1高性价比
MPS采用业内先进的半导体制作封装技术，产品性能，稳定性能优良。MPS的产品在半导体同类产品市场中，具有**的优势。

MPS的这款产品MPM3695-25便是理想中电源模块解决方案的**代表。MPM3695-25作为—款业界的可扩展模块，可提供高达250A峰值电流、200A持续电流和低至0.5V的输出电压（见图一)。相比于分立负载点（POL)电源解决方案，MPM3695-25能提供更高的功率密度（高达60%),可为多个器件提供核心电源。MPM3695-25的封装尺寸仅为10x12x4mm, 可轻易满足设计板尺寸要求，是FPGA、ASIC和服务器应用的理想之选。

如今的产品上，已经没有足够大的空间放置PCB，包括能源之星、ErP等法规要求，对待机功耗有着越来越苛刻的要求，对效率的关注已经从电池设备转向所有电子产品，如果想要满足各类能效标准从而快速进入市场的话，则需要经过额外的设计、测试和认证时间。
我们使用的器件也发生了变化。今天的IC变得更加复杂，他们所需要的电力供应也变得更加复杂。较老的微处理器和现场可编程门阵列（FPGA）只需要一个电压电平。今天的丰富的IC可以有许多不同的电压要求，以及需要精确的转换速率和启动序列