HC5808L无线电源发射器soc单芯片采用紧凑型3 x 3 mm FCQFN包装,广泛应用于符合wpc标准的无线功率发射机、专有无线充电器和发射机、医疗和可穿戴应用等领域。
HC5808L无线充soc芯片集成了DP/DM接口。为了实现epp发射机系统,hc5808l soc无线充芯片可以通过dp/dm接口向适配器请求高电压。
无线充电发射端芯片基本是由三颗芯片构成,分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下,控制芯片,驱动芯片,运放全部独立,元件也相当多,总之很复杂,元器件过多。备料种类繁多,生产测试流程复杂,不利于产品的快速开发、生产和上市销售。
MCU方案无法满足市场需求,目前MCU主控+PowerStage智能功率全桥高集成方案被越来越多的产品采用,随着高集成方案元器件更少系统效率会不断提升,成本的不断下降,且方案精简,性价比更高,可以降低BOM成本等特点,便于产品快速开发、生产和上市销售。
惠尔无线推出有多款无线充集成芯片,打入飞利浦等世界**企业供应链。其中HC5701是一款5W**高性价比的无线充方案IC;HC5703C 是一款无线充电 IC,控制输出功率高可达 15W。拥有完善的保护电路,先进的算法、**高的效率和良好的兼容性,适用于稳定性要求较高的产品。
SoC即主控和驱动集成在一起,MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案。与SoC不同的是,这类方案的PowerStage智能功率全桥,将驱动和MOS集成为一颗,两者优势各自不同。对于这种方案,我们可以把它理解为是MCU向全集成SoC过渡的一种方案。
不论目前的SoC方案还是MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案,无线充芯片方案都是往更高集成化方向发展的。随着技术的成熟,高集成方案将带来更优的效率和成本,以及更好的用户体验。
骊微电子推出有多款MCU+PowerStage的架构方案,方案精简,简单,整体方案就是两颗芯片,同时骊微电子已经向市场开放了PowerStage的使用,输出功率大小不同(5W/10W/15W)的三款PowerStage,方便针对不同的应用灵活使用,帮助提高无线充电整个市场的集成度。
HC5808L 10W无线充soc芯片特征
■ 4.0V至14.0V输入电压范围
■ 支持5V/9V/12V输入
■ 支持高达10W的输出功率
■ 集成电压和电流解调
■ 集成低rdson功率fet
■ 集成FET驱动器和引导电路
■ 集成精确的FOD电流传感器
■ 通过DP/DM支持高压请求
■ 快速充电2.0/3.0
FCP
AFC
uvlo/ocp/otp
■ 3毫米x 3毫米FCQFN包装
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主要经营深圳市骊微电子科技有限公司是一家专业从事半导体分立器件及集成电路的开发、生产与销售的半导体公司,产品被广泛用于:家电、电源、通讯、数码、玩具、灯饰、汽车电子、广播视听类等相关领域。。