松下软板基材厂家现货批发 可以选择那加科技

	松下软板基材是由液晶聚合物（LCP）核心材料和粘结片材料组合而成。这些材料可以在低温条件下进行层压，而后在室温条件下存储，可相应地降低高频柔性多层电路板材料的制造难度。
	为了准确理解这项新科技，我们首先需要掌握以下三个核心知识概念。
	传输损耗，是一种电路中传输电信号趋向于转化为热量，并且随着传输距离或者电路本身的电阻而发生衰退的现象。损耗程度，取决于导体（电路）和与电路接触的绝缘体（电路板材料）的属性。
	核心材料，通常是指构建多层电路板时，在电路两面首先需要制造的材料。然后，再使用粘结片通过压制工艺，制成多层电路板。
	同轴电缆，是一种可以用于高频数据传输的电力线，特别是无线传输设备、广播设备、网络和其他设备。它是指有两个同心导体，而导体和屏蔽层又共用同一轴心的电缆。最常见的同轴电缆由绝缘材料隔离的铜线导体组成，在里层绝缘材料的外部是另一层环形导体及其绝缘体，然后整个电缆由聚氯乙烯或特氟纶材料的护套包住。
	松下铜箔、松下软板基材，适用于各种软板、软硬结合板厂家。铜箔是一种阴抟性电解材料、沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印剧保护层，腐蚀后形成电路图样。松下铜箔的铜主要分为电解和压延两种。松下铜箔生产工厂在日本，有自己独立的实验室、独特的层压机等各种设备。目前主打低介电常数、低损耗（LOWDK/DF)。铜薄厚可选、PI薄厚可选。规格宽幅有250和500。
	软性铜箔基材（英文缩写FCCL：FlexibleCopperCladLaminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（FlexiblePrintedCircuitboard/FPC）的加工基材。
	松下软板基材除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。