南京电路板定做 PCB

FR-4: 双面玻纤板介绍
1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
3. FR4R4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
4. 无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
5. Tg是玻璃转化温度，即熔点。
6. 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

电路板克隆又叫线路板克隆也叫PCB克隆，克隆电路板的话那要看你电路板的复杂程度了，如果铜线很密就高点，线少点就便宜点，原理就是把你提供的一块电路板上的线路连接关系或用人工或用机器采集到电脑里做成PCB文件，然后把PCB文件送到制做电路板的工厂就可以做出很多相同的电路板来。

电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
详细介绍折叠编辑本段
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。