无锡分离分离机

IC分离机， IC剥落机，IC下料， IC装盘前的剥离工艺，操作简单方便快捷。晶圆分离机

晶圆分离机 晶片分离机 晶圆脱膜机 晶片脱膜机
　　工作范围可达304.8mm（12”）及以下尺寸晶圆

晶圆贴片环,晶圆铁环,晶圆钢环,硅片贴片环,硅片铁环,硅片钢环,6寸,8寸,12寸贴片环,WAFER RING,WAFER FRAME,贴膜框架,扩晶环,晶圆环,IC TRAY,WAFER BOX,芯片托盘,集成电路托盘,IC盘,wafer tray,LCD Trays ,DIE TRAYS,IC盘,

IC分离机， IC剥落机，IC下料， IC装盘前的剥离工艺，脱膜过程完整，无不良品产生。