可控硅阳极A1与*二阳极A2间,无论所加电压极性是正向还是反向,只要控制较G和阳极A1间加有正负极性不同的触发电压,就可触发导通呈低阻状态。此时A1、A2间压降也约1V。双向可控硅一旦导通,即使失去触发电压,也能继续保持导通状态。只有当阳极A1、*二阳极A2电流减小,小于维持电流或A1、A2间当电压极性改变且没有触发电压时,双向可控硅才截断,此时只有重新加触发电压方可导通。
可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类;
从具体的用途上区分,可以分为:普通晶闸管模块(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块(MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块(也就是通常所说的电焊机模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块(MDS)、单相(三相)整流桥模块(MDQ)、单相半控桥(三相全控桥)模块(MTS)以及肖特基模块等。
可控硅模块 编辑 讨论 上传视频
可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域,是采用模块封装形式,具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
优势代理产品为大功率平板式晶闸管、可控硅、二极管、IGBT,
品牌如EUPEC、西门康、西码、三菱、ABB、三社、IR、 明纬开关电源等国外功率模块。