专业贴片机

贴片机，就是用高科技使用真空吸嘴将电子元件吸取放在电路板上，经过230到260度高温熔化锡膏 ，使电子元件和电路板形成良好连接

目前SMT行业使用的自动贴片机的较高精度是多少
一般情况下±25μm~±40μm(CPK≥1),
其实这些参数并不能完全代表设备的真实能力，
比如，市场上的低端机和高端机的参数差不多，但是实际生产时差距很大。
贴片机还是要看是否能长时间高精度高速度的稳定生产
著装较快速度 chip 0.06 sec
0201 零件著装速度 .0.072 sec
0402 零件著装速度 0.075 sec
著装精度 3 sigma +- 50 micron mm
提高贴片精度的方法
一是：通过软件，校正，打CPK ，更改OFFSET 数据提高贴装精度。
二是：通过硬件，更换机器就放PCB 的table 台 部分的马达，丝杆，滑块，和贴装头移动部分、识别相机及相关影像板卡。
三是：直接更换新机

• 1).三星贴片机CP45FVNEO 贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/IPC9850 贴装精度:0.05MM 0.03MM(BGA) 贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
• 2).三星贴片机SM321 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
• 3).三星贴片机SM421 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
• 4).三星高速贴片机SM411 贴装速度:52000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP

贴片机价格 与之配套的软件有
MES生产管理系统，闭环系统，三点照和，防错料系统，等辅助软件