郑州芯片解密厂

西星科技长期致力于疑难IC解密研究，努力提高芯片解密成功率、降到芯片解密抄板、缩短IC解密周期，已率先突破业内数以千计的IC芯片解密难题。特别是对芯片解密中的过错攻击技术、硬件安全分析、UV 攻击技术、EEPROM 和 Flash技术分析、安全保护位置的查找以及侵入式攻击与非侵入式攻击技术，西星科技均拥有透彻的理解和丰富的实战应用经验，经过多次反复实验，可以为每一款芯片提供具经济价值、具可靠性、具成本控制优势的解密技术手法。帮助您在短时间内以低的成本成功完成芯片解密。
西星科技IC解密涉及品牌：
　　西星科技IC芯片解密涉及的芯片有SST、STC、MICROCHIP、ATMEL、PHILIPS、LG/HYNDAI、EMC、十速、MICON、 WINBOND、INTEL、ISSI、SST、I、SYNCMOS、MOTOROLA、VERSACHIPS、ALTERA、ZILOG、 LATTICE、HOLTEK、HITACHI、DALLAS、MACH、WSI、XILINX、ST、PLD/SPLD/CPLD全系列控制类芯片。
西星科技IC解密优势：
· 专业的芯片加密解密技术研究——西星科技芯片解密中心自团队组建以来，长期专注加密芯片功能的设计、软件算法的研究、算法的软件实现、硬件功能的实现和芯片底层驱动的设计等等，对des加密、对称加密、md5加密等加解密算法的研究领域拥有丰富经验和权威技术实力。
· 专用的算法解析软件——我们芯片解密中心采用国际上先进的算法研究软件，可将芯片内程序代码完整导出，并可在已有代码的基础上进行反向解析与探讨。
· 国际的系列技术解析设备——我们芯片解密中心采用国际上先进的IC专业检测设备可准确了解各类IC芯片及单片机核心架构和指令代码。

西星科技组建了自己的芯片解密及单片机软件开发团队，经过不断的探索研究，目前我司可的IC已超过30多类，涉及的主要领域包括：单片机解密（MCU解密）、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密,CPLD芯片解密、单片机开发服务，嵌入式系统的软件和硬件的设计，芯片的设计、硬件的系统设计、软件的系统设计以及软件解密等（本公司解密合法性,有关法律上的一切责任纠纷均由对方承担，本司概不负责）

任何一款单片机从理论上讲，攻击者均可利用足够的投资和时间使用以上方法来攻破。这是系统设计者应该始终牢记的基本原则。因此，作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的新技术，做到知己知彼，心中有数，才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。
1）在选定加密芯片前，要充分调研，了解单片机技术的新进展，包括哪些单片机是已经确认可以的。尽量不选用已可或同系列、同型号的芯片选择采用新工艺、新结构、上市时间较短的单片机。
（2）尽量不要选用ＭＣＳ５１系列单片机，因为该单片机在国内的普及程度高，被研究得也透。
3）产品的原创者，一般具有产量大的特点，所以可选用比较生僻、偏冷门的单片机来加大仿冒者采购的难度，选用一些生僻的单片机。
（4）在设计成本许可的条件下，应选用具有硬件自毁功能的智能卡芯片，以有效对付物理攻击；另外程序设计的时候，加入时间到计时功能，比如使用到1年，自动停止所有功能的运行，这样会增加者的成本。
（5）如果条件许可，可采用两片不同型号单片机互为备份，相互验证，从而增加成本。
（6）打磨掉芯片型号等信息或者重新印上其它的型号，以假乱真。
（7）可以利用单片机未公开,未被利用的标志位或单元,作为软件标志位。
（8）你应在程序区写上你的大名单位开发时间及仿制必究的说法,以备获得法律保护；另外写上你的大名的时候，可以是随机的，也就是说，采用某种算法，外部不同条件下，你的名字不同。
（10）采用的编程器，烧断内部的部分管脚，还可以采用的设备烧断金线，这个目前国内几乎不能解密，即使解密，也需要上万的费用，需要多个母片。
（11）采用保密硅胶（环氧树脂灌封胶）封住整个电路板，PCB上多一些没有用途的焊盘，在硅胶中还可以掺杂一些没有用途的元件，同时把MCU周围电路的电子元件尽量抹掉型号。

芯片解密方法由于客观条件和芯片种类的不同而不同，解密芯片的内部结构和零件信息是需要拥有高技术的人才进行操作，而芯片拥有者在进行芯片的过程中也能够收获到许多特殊的回报，那么对于拥有者来说选择解密芯片的好处有哪些？下面简单为你介绍芯片解密的好处。
一、能够更好的保证芯片的生命质量
各位者在选择解密芯片进行芯片拆除时是为了进行芯片修理和质量**，由于一般的精密芯片其价格和技术含量水平都是较为高昂的，假若每当出现故障或者质量问题时都将该芯片丢弃或者使用其他处理手段，可能会使芯片拥有者的成本控制高出很多倍。
二、能够了解芯片内部结构的详细零件信息
解密芯片可以将芯片的内部结构和核心详细技术进行仔细观察研究，因为不同种类芯片的内部技术和内部结构都有不同，但是它们的外观和触感视觉效果又相当一致并无差别，假若不对其进行芯片拆除，就无法从外表了解芯片的内部结构详细信息。