MP11078MPS电源

MPS 将上管，下管以及控制器集成在一片晶圆上，减少了 50%的芯片面积。其先进的芯片制程，低 FOM，单晶圆功率级以及倒装工艺减少了芯片的寄生参数，这使得 MPS 电源模块可以通过进一步提高开关频率来减小电感体积。在散热方面，MPS 采用低高度的模块设计，与主芯片共用散热器。而且，3D 封装可以帮助散热更加均匀。另外，集成的对称输入电容有效地反相抵消了“热环路”电磁场，可编程的频谱展开、抖频、dv/dt 速度能进一步降低 EMI 噪声源以及分布。在应对FPGA 的供电问题时，MPS 采用多路电源轨并集成了电源管理功能，轻松实现高效工作。

现如今，整个行业发生了越来越大的变化，使得此类设计变得越来越困难。主要的原因就是开发周期，现在产品推向市场时间越来越短，无法通过反复迭代设计出满意电源，今天的设计必须要求一次通过，并且能够支持从原型到量产的全周期。*二个原因则是电池，如今越来越多的便携设备，必须追求更长待机和更小尺寸，因此效率问题已经成为产品设计中重要考虑因素。

MPS的Intelli-Phase单晶圆技术则是将上管下管统一串在单晶元中，实现了分布式栅较驱动模块，和离散式结构相比，信号传输速度更快，可以实现同时打开和关闭，较大地提高了开关速度，减少了死区时间（<2n同样在封装上，MPS也采用了一些创新技术，比如Mesh Connect倒装工艺，是业界较早采用该技术的电源芯片厂商。相比传统引线方式具有更小的寄生参数，支持更高的开关相应速度，更好的散热空间等优势。s），并且减少了开关损耗和寄生感应振铃。

由于MPM3695-25是一款模块化产品且具有可伸缩性，故可称为单级解决方案一不但简化了PCB布局和功率级设计，还减少了产品开模时间。MPM3695-25先进智能的功能特性使其能够兼容PMBus,为用户提供了全定制设计和可编程性方案，实现了时序、电流限值、{跳频模式、连续导通模式（CCM)和关键参数监控的全程可编程功能。