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覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。
分类：覆铜板分为刚性覆铜板、挠性覆铜板及特殊材料基覆铜板三大类。刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板。复合基覆铜板一般指由两种以上的补强材料（纸、玻纤布、璃毡等）与树脂经压合制成的一种刚性覆铜板。挠性（柔性）覆铜板是用具有可挠性补强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。

产业链覆铜板是印制电路板上游核心材料，占到PCB成本的35%左右，处于整个PCB产业链中游。覆铜板的上游主要为玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料，普通型覆铜板中铜箔、玻纤布和树脂三大原材料占比大于90%。下游产业是印制线路板，终端产业是通信、计算机、家电、汽车、航空**等下游整机设备。
进口产品附加值更高行业呈现中高端覆铜板由海外垄断态势。从2018年1~3月我国大陆地区覆铜板进出口数据来看，2018年**季度我国覆铜板出口量依然**过进口量，但出口总额低于进口总额，视同进口价仍然约是视同出口价的2倍多，总体贸易逆差1.15亿美元。