电路板加工厂能做ul认证吗 加工质量有保证

新手要如何熟练焊接电子电路板
很多初学者焊的电子线路板很不稳定，容易短路或断路。除了布局不够合理和焊工不良等因素外，缺乏技巧是造成这些问题的重要原因之一。掌握一些技巧可以使电路反映到实物硬件的复杂程度大大降低，减少飞线的数量，让电路更加稳定。
1.初步确定电源、地线的布局
电源贯穿电路始终，合理的电源布局对简化电路起着十分关键的作用。某些电路板布置有贯穿整块板子的铜箔，应将其用作电源线和地线；如果无此类铜箔，你也需要对电源线、地线的布局有个初步的规划。


2.善于利用元器件的引脚
电路板的焊接需要大量的跨接、跳线等，不要急于剪断元器件多余的引脚，有时候直接跨接到周围待连接的元器件引脚上会事半功倍。另外，本着节约材料的目的，可以把剪断的元器件引脚收集起来作为跳线用材料。


3.善于设置跳线
特别要强调这一点，多设置跳线不仅可以简化连线，而且要美观得多，


4.善于利用元器件自身的结构
利用了元器件自身结构的典型例子：轻触式按键有4只脚，其中两两相通，我们可以利用这一特点来简化连线，电气相通的两只脚充当了跳线。


5.善于利用排针
笔者喜欢使用排针，因为排针有许多灵活的用法。比如两块板子相连，就可以用排针和排座。排针既起到了两块板子间的机械连接作用，又起到电气连接的作用。这一点借鉴了电脑的板卡连接方法。


6.在需要的时候隔断铜箔
在使用连孔板的时候，为了充分利用空间，必要时可用小刀割断某处铜箔，这样就可以在有限的空间放置更多的元器件。


7.充分利用双面板
双面板比较昂贵，既然选择它就应该充分利用它。双面板的每一个焊盘都可以当作过孔，灵活实现正反面电气连接。


8.充分利用板上的空间
芯片座里面隐藏元件，既美观又能保护元件。

主营产品：
1.消费性IC设计：MASK掩膜 ASIC设计。2.单片机开发：小家电, LED灯饰控制，电子玩具礼品，安防报警器 ，移动电源，红外发射接收，蓝牙模块，多媒 体插卡MP3方案设计等。 3.标准IC产品：音乐播放，语音早教机系 列，语音对话，点读发音，有声挂图， 标准录音，录音变音，闪灯，LCD驱动， LCD计数器，LED电子蜡烛灯，定时器， 人体感应模块，音频功放，电源管理，电子称 系列。4.专业生产：邦定芯片COB，线路 板PCB，SMT贴片元件，插件焊接。5. 提供电子产品研发，PCB设计，SMT贴片 元件，焊接技术。6.承接半成品生产： PCB Layout，IC邦定，SMT贴 片，OTP烧录。
(1)手工制造印制电路板的工艺 手工制造PCB的一道基本工序是将设计好的PCB图转印到覆铜板上。较简单的有效的方法——蚀刻法，利用防护性的抗蚀材料在覆铜板上形成图形，不需要的铜箔随化学腐蚀而被去掉。腐蚀结束后，将抗蚀层清洗掉，从而就能看到应有图形。
(2)工厂制作印制电路板的生产工艺 工厂生产印制电路板需要经过繁杂的工序。在生产过程中，每项技术都有明确的操作方法，除制作底片外，孔金属化及图形电镀蚀刻是生产的关键。印制电路原版底图的制作方法：对印制电路板来说，用什么方法都必须满足质量要求的1：1原版底片，同时还要将原版底片翻新为生产底片，原版底片的来源有两种，一种是制作照相底图，拍照后得到原版底片，一种是利用计算机辅助系统和光绘机直接绘出原版底片，PCB的印制及蚀刻及工艺：制抗蚀或电镀的掩模图形有两种通用方法：丝网漏印法和感光干膜法。丝网漏印法一般用于批量较大、单精度低的单面或双面PCB生产，便于自动化。而感光干膜法主要是提高生产效率、简化工艺、提高制板质量等方面。

层数
1~6层
层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前嘉立创只接受1~6层板。
板材类型
FR-4板材
板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前嘉立创只接受FR-4板材。如右图
较大尺寸
40cm * 50cm
嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准。
外形尺寸精度
±0.2mm
板子外形公差±0.2mm。
板厚范围
0.4~2.0mm
嘉立创目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。
板厚公差（T≥1.0mm）
± 10%
比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。
板厚公差（T＜1.0mm）
±0.1mm
比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。
较小线宽
6mil
线宽尽可能大于6mil，较小不得小于6mil。如右图
较小间隙
6mil
间隙尽可能大于6mil，较小不得小于6mil。如右图
成品外层铜厚
1oz~2oz（35um~70um）
默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，较多可做2oz（需下单备注说明）。如右图
成品内层铜厚
0.5oz（17um）
电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz。如右图
钻孔孔径（机械钻）
0.3~6.3mm
较小孔径0.3mm，较大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.3mm，0.35mm，0.4mm…。如右图
过孔单边焊环
≥6mil
如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则较小单边焊环不得小于6mil。如右图
孔径公差（机器钻)
±0.08mm
钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。
阻焊类型
感光油墨
感光油墨是现在用得较多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如右图
较小字符宽
6mil
字符较小的宽度，如果小于6mil，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。如右图
较小字符高
≥1mm
字符较小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰。如右图
走线与外形间距
≥0.3mm
锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。
拼板：无间隙拼板
0mm间隙拼板
板子与板子的间隙为0mm。点击查看大图
拼板：有间隙拼板
2.0mm间隙拼板
有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。点击查看大图
PADS厂家铺铜方式
Hatch方式铺铜
厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意。如右图
Pads软件中画槽
用Outline线
如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画。
Protel/dxp软件中开窗层
Solder层
少数工程师误放到paste层，嘉立创对paste层是不做处理的。
Protel/AD外形层
用Keepout层或机械层
请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一。如右图
半孔工艺较小孔径
0.6mm
半孔工艺是一种特殊工艺，较小孔径不得小于0.6mm。
阻焊层开窗
0.1mm
阻焊即平时常的说绿油，嘉立创目前暂时不做阻焊桥。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的,　如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
相较于传统的零件加工方式，smt的贴片优势在于，速度快，零件小，能够使产品达到轻薄短小的要求。
Smt贴片加工后的优点具体表现在以下几点：
1、电子产品体积小
贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般smt贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。
2、功效且成本低
SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。
3、重量轻
贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。
4、可靠性高，抗振能力强。
5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
6、焊点缺陷率低。
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目前，国内PCB打样工厂很多，客户在找工厂时往往不知应该怎么选择?一个好的PCB打样工厂应该俱备哪些条件，用什么来考量PCB打样工厂？等等很多问题，下面我们就简要介绍下PCB打样工厂该如何挑选。
1、要注意工厂信息是否属实
互联网时代，网上关于PCB打样工厂的信息也是非常多的，在寻找PCB打样工厂的时候，就要注意辨别信息的真假了，网上有很多小作坊把自己的实力吹嘘成大规模、高技术的实力厂家，但实际上确实三无作坊，所以，要想知道厂家实力是否属实，除了在网上搜索信息外，较好是实地考察一下厂家，查看工厂的环境以及流水线等方面，从而根据自己的亲眼所见选择合适的厂家。
2、要小心价格陷阱
价格是PCB打样加工是大多数客户比较关心的一个问题，由于地域问题，不少客户是在商家网站进行PCB在线计价的，正规厂家都会有专业的在线报价系统，客户在定制PCB打样的时候，千万不要贪图小便宜，以免定制的产品质量不过关就得不偿失了。
3、看PCB打样工厂服务
好的PCB打样工厂，当然需要有好的服务。PCB打样工厂购买需要涉及到多方面问题，如产品工艺、产品使用、产品保修期等，需要有完善的服务体系。而售前服务我们可以通过和厂家沟通联系来看，是否可以给客户详细做产品介绍，是否可以耐心并快速解决客户问题等。售后服务则是需要看厂家是否能提供包退换、保修、技术指导等后期可能会遇到的问题解决办法。
4、注意PCB打样工厂以往合作案例
PCB打样工厂实力的体现很多时候可以表现在其以往的合作客户中，若是有不少**企业都找这家工厂合作，那么其实力也是不容小觑的，产量质量等都是比较可靠的，若是以往都没有什么客户的，那说明厂家实力也不咋的，这样的工厂较好就不要选择了。
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