pcb线路板生产促销 凡亿pcb

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。
利用感光法自制电路板可以做出比较漂亮的板子（据说可以做到0.2mm的线），今天就以一块只要器件为lm386的电路板教大家做出比较漂亮的电路板。
需要工具：
1，电脑一台
2，激光打印机一台
3，电路图作图软件（这个自己喜欢用什么软件都可以）
4，激光菲林纸
5，感光蓝油
6，光固绿油
7，显影剂
8，脱模剂
9，环保时刻剂（三氯化铁也可以）
10，紫外线灯
11，覆铜板
大概就是这些东西了，还有各类五金工具，就不一一详述了，上面的东西TB都有卖。
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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。
多层线路板的优缺点


优点：
装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件（包括元器件）间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单，可靠性高。


缺点：
造**；周期长；需要高可靠性的检测手段。多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和**大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展t出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。
PCB线路板板厚不均匀会出现哪种问题？
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。
严格按客户要求的PCB线路板板材型号下料，型号下错，εr不对，板厚错，制造PCB过程全对，同样报废。因为Z0受εr影响大，成品多层板要尽量避免吸水，因为水的εr＝75，对Z0会带来很大的下降和不稳的效果。
PCB线路板板面的阻焊会使信号线的Z0值降低1～3Ω，理论上说阻焊厚度不宜太厚，事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气（εr＝1），所以测得Z0值较高。但在阻焊后测Z0值会下降1～3Ω，原因是阻焊的εr为4.0，比空气高出很多。
特别提醒：内层板务必找出导线缺口、凸口，对2GHZ高速讯号，即使0.05mm的缺口，也必须报废；控制内层线宽和缺陷是关键。

电路板什么是打样作为线路板加工厂家，友情提醒pcb线路板打样注意事项有：
1.慎重选择打样数量，以有效控制成本。
2.特别确认器件封装，避免因封装错误导致打样失败。
3.进行全面的电气检查，提升PCB板的电气性能。
4.做好信号完整性布局，降低噪声提升PCB稳定性。
pcb线路板制造商昶东鑫作为PCB打样厂家，打样注意事项有：
1.认真检查PCB文件资料，避免资料问题。
2.全面进行工艺核准，与自已厂家进行工艺配置。
3.控制好生产数量，降低成本并保证质量。
4.与打样客户进行注意事项沟通，提前预防事故发生。

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PCB 英文全称为 Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。PCB 的雏型来源于 20 世纪初利用“线路”（Circuit）概念的电话交换机系统，它是用金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成。真正意义上的 PCB 诞生于 20 世纪 30 年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。
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3、堵孔法主要工艺流程如下：


双面覆箔板--》钻孔--》化学镀铜--》整板电镀铜--》堵孔--》网印成像（正像）--》蚀刻--》去网印料、去堵孔料--》清洗--》阻焊图形--》插头镀镍、镀金--》插头贴胶带--》热风整平--》下面工序与上相同至成品。


此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。


在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。


SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。
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PCB电路板制作流程注意事项


1、设置电路板外形得是用keep-out layer层画线（若是不裁板的话直接发去制版）；


2、线与线的间距，线与过孔的间距，覆铜间距，得达到制版厂的要求，一般10mil即可（制版厂设备技术）；


3、投板之前进行规则检查，关键查漏短路和开路这两项；


4、元器件布局时距离板边至少2mm的距离；