pcb设计出租

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。
**详细PCB设计攻略！
3 EMI 辐射干扰
3.1 电场和磁场发射
辐射干扰的测试在专门的屏蔽室中进行，待测试的设备放在转台上，天线分别放在水平和垂直的位置上下移动扫描，检测到信号送到接收机进行分析。
辐射干扰的测试包括电场发射和磁场发射，电场发射由du/dt产生，磁场发射由di/dt产生。注意：空间电容是电场发射的通道，共模电流可以产生相当大的电场发射。.
初级绕组电压变化的幅值大，对于电场发射起主导作用。磁芯也是一个电场发射源。在系统的PCB底层铺铜皮或额处加一块铜皮或单面板，可以有效的减小电场发射和共模电流。
高di/dt 的环路通过环路的寄生电感产生磁场发射，次级侧的电流变化幅值大，对于磁场发射的起主导作用。磁场发射形成的方向见图27所示，方向符合右手定则。
高di/dt环路的寄生电感随环路面积增大而增大，因此磁场发射对于PCB的设计非常关键。次级侧的电流环面积要尽量的小，布线要尽量的短粗。
变压器的杂散磁场也是一个磁场发射源，其主要由变压器的气隙产生。E型磁芯在两侧开气隙时杂散磁场大，在中心柱开气隙时杂散的磁场小。在变压器的较外面包裹铜皮，铜皮两端短接，用导线连接到冷点，可以减小杂散的磁场。因为杂散磁场在铜皮中产生涡流，涡流反过来产生磁场阻碍变压器杂散磁通的外泄。输出棒状及鼓状的差模电感如同一个天线产生大的磁场发射。使用前述的相关的缓冲吸引电路可以减小相应的磁场发射。
注意：手机充电器要带长的输出线（1.8m）进行测试，长的输出导线也如同一个天线，并将共模电流放大，从而形成较大的共模电场辐射，这种辐射只有通过上面变压器的结构进行抑止，在没有频率拌动或频率调制的系统中，还得加输出共模电感。才能有效的减小在30~50M间的电场发射。
需要说明的是：传导和辐射及差模和共模电流间可以相互转换，具体的理论相当复杂，远远**出作者的知识范围，特表歉意。
3.2 共模电感设计
共模电感的两个绕组分别与输出的二根线串联，注意到当输出电流在每个绕组流过时，它们在磁芯中形成的磁通方向是相反的，可以相互的抵消，平衡的条件下磁芯中的磁通为0，因此共模电感不会因为输出的负载电流产生饱和。当同方向的共模电流在两个绕组中流过时，其在磁芯中形成的磁通方向是相同，阻抗增加，从而衰减共模电流信号。
设计过程：
① 选择磁芯材料
铁氧体是一个较好的具有成本优势的材料。
② 设定电感的阻抗
对于一个给定的要求衰减的频率，定义此频率下共模电感的感抗为50~100Ω，即至少50%的衰减，因此有：Z =ωL
③ 选择磁芯的形状的和尺寸
成本低漏感小的环形磁芯非常适合于共模电感，但是这种形状不容易实现机械化绕制，一般用手工绕制。磁环尺寸的大小选取有一定的随意性，通常基于PCB的尺寸选取合适的磁芯。为了减小共模电感的寄生电容，共模电感通常只用单层的线圈。若单层绕制时磁芯无法容纳所有的线圈，则选用大一号尺寸的磁环。当然也可以基于磁芯的数据手册由LI的乘积选取。
④ 计算线圈的匝数
由磁芯的电感系数AL计算共模电感的圈数：
⑤ 计算导线的线径
导线允许通过的电流密度选取为：400~800A/cm²，由此可以得到要求的线径。
3.3 频率抖动或调制
事实上，噪声是基于特定的频带和步长（传导是9KHz）来检测的，当开关频率固定时，基于开关频率的电流变化和电压变化的高频高次谐波如2次，3次，4次，…… 会在一个特定的频率点处叠加，这样以此频率点为中心的一个窄带内噪声的值就较高。芯片有频率抖动或调制时，开关的频率不是固定的，而是在一定的范围内变化，频率变化的范围通常以名义的开关频率为中心上下变化不大于4KHz，以免影响到系统的正常工作。如基频即工作频率变化范围为±4KHz，则2次谐波频率变化的范围为±8KHz，3次谐波频率变化的范围为±12KHz ……，这样对于一个特定的频率点噪声在更宽的频带内分布，因此噪声的值降低。频率越高，特定的频率点频带分布越大，噪声值也就越低。
没有频率抖动或调制时谐波分布窄，噪声值在谐波频率点处较高。有频率抖动或调制时，谐波值平滑而且较小，从图29至图32还可以看出：频率抖动或调制对准峰值降低不大，而对平均值降低十分时显。在测试RE时，由于频率抖动或调制的作用，即使从波形看某一频点似乎没有余量，但接收机在读点时很难抓取到幅值较大点，因此读点时读取值仍有范围内有一定余量。
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PCB设计中，这五大规则堪称经典！
规则五高速PCB设计的布线方向规则
相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则，否则会造成线间的串扰，增加EMI辐射。简而言之，相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向，垂直的布线可以抑制线间的串扰。
规则六高速PCB设计中的拓扑结构规则
在高速PCB设计中，线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计，直接决定着产品的成功还是失败。图示为菊花链式拓扑结构，一般用于几Mhz的情况下为益。高速PCB设计中建议使用后端的星形对称结构。
规则七走线长度的谐振规则
检查信号线的长度和信号的频率是否构成谐振，即当布线长度为信号波长1/4的时候的整数倍时，此布线将产生谐振，而谐振就会辐射电磁波，产生干扰。
规则八回流路径规则
所有的高速信号必须有良好的回流路径。尽可能地保证时钟等高速信号的回流路径较小。否则会较大的增加辐射，并且辐射的大小和信号路径和回流路径所包围的面积成正比。
规则九器件的退耦电容摆放规则
退耦电容的摆放的位置非常的重要。摆放不合理根本起不到退耦的效果。其原则是：靠近电源的管脚，并且电容的电源走线和地线所包围的面积较小。

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一个关于F-16战斗机的故事
笔者曾参与F-16战斗机的雷达干扰装置设计，了解到有些公司可能也遭遇过的系统性PCB问题；电路板布线被认为是机械工程任务，因此我们的电子工程师把电路图丢出来，让其他部门去做电路板布线工作。
我拿到的电路板上有非常高速的发射耦合逻辑（ECL）振荡器，但该8层电路板原型无法运作；因为有非常充足的电路板层面空间，我很疑惑他们到底是怎么把设计搞砸的。结果发现，机械工程师为了简化位于所有零件下方的铝制散热器设计，是按照形状来安排零组件位置的；那颗ECL芯片位于电路板左上方，电阻被放在中间，晶体振荡器则在右下角，距离ECL芯片整整8吋。


从那时候我们都会确保机械工程师在进行PCB上的零组件布置时，旁边有坐一个电子工程师，而且会在准备制造之前审查整个布局。
F-16战斗机的雷达干扰装置PCB，在所有的零组件下方有一个铝制散热器；千万别让机械工程师为了散热器设计而自作主张布局PCB，以免牺牲电子功能。

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PCB设计容易掉坑_先避免这5个易错点
六、表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言，对于太密表面贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

七、单面焊盘孔径设置
单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。

八、焊盘重叠
在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。

九、设计中填充块太多或填充块用较细线填充
产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。

十、图形层滥用
在一些图形层上做了一些无用连线，本来是四层板却设计了五层以上线路，使造成误解。 违反常规性设计。设计时应保持图形层完整和清晰。