深圳大型pcb线路板加工厂

较大层数 40L 较大板厚 7.0mm，较大厚径比 10:1 较大铜厚 6OZ，较大工作板尺寸 2000x610mm 较薄4层板 0.33mm，较小机械孔/焊盘 0.15/0.40mm 钻孔精度 +/-0.05mm，PTH孔径公差 +/-0.05mm 较小线宽/线距 0.075/0.075mm

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。

高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。 随着科学技术的快速发展，越来越多的设备设计是在微波频段(＞1GHZ)甚至与毫米波领域(30GHZ)以上的应用，这也意味着频率越来越高，对线路板的基材的要求也越来越高。比如说基板材料需要具有优良的电性能，良好的化学稳定性，随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小，所以高频板材的重要性就凸现出来了。
1、一般焊接电路板加工活很少外放，可以到附近的电子厂去打听。
2、电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，**薄线路板，**薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，**的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

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1. 地平面的设计。低感抗的地回路是PCB设计过程中抑制EMC问题的较有效方法。扩大地平面区域，降低地回路的感抗，可以有效地降低辐射和串扰。
信号的地回路设计有多种方法，较差的方法是将器件随意地接到地网络。这种高感抗的地回路设计会引起不可预期的EMC问题。
推荐的方法是用一个完整的地平面为信号回流提供较低阻抗的路径。显然，对于两层PCB，完整地平面是不切实际的。在这种情况下，设计者可以使用地网格的方法，在这种情况下，回路感抗大小取决于网格间距大小。
信号的回流是非常重要的。更长的回流路径意味着更大的回流路径，由此带来天线效应和向外辐射能量。因此，信号回流应该走较短的路径，直接连到地平面。单点连接所有点，再把它们连到一起接到地平面是不可取的，这样不仅增加电流环路大小，而且增加了地弹的可能性。图1b示意了推荐的器件到地平面的连接方式。
法拉*电笼是另外一个减小EMC问题的办法。法拉*电笼是在PCB外围四周增加一圈地缝合孔，注意电笼外面不走线。
如图1c所示，法拉*电笼有效地抑制了PCB到/来自板外的辐射/干扰。在表层推荐用一条宽度为200~400mils的地线将所有GND孔连接；在信号层，推荐用一条宽度为20~40mils的地线将这些GND孔连接，但不建议连线成环路。
2. 器件隔离。根据功能，将元器件分组，不同组放在PCB板上的不同位置，如模拟信号、数字信号、电源部分，低速信号和高速信号等。各组信号应在它们各自分配区域内，信号经过不同组之间（从一个子系统到另外一个），应当在边界处增加过滤措施。
3. 叠层设计。多于两层板的设计，应当有一个完整的地平面。在四层板……应当注意，在高速信号层和高速信号线之间应当有GND层。对于两层板，完整的GND平面不现实，可以采用地格点的方式。如果没有单独的电源平面，建议在电源走线下方平行走GND线以保证供电的稳定。
注：GND层相对于电源层和器件层向外延伸20h，屏蔽噪声。/h: 电源和地平面的间距
4. 数字电路。处理数字电路的时候尤其要注意时钟信号和高速信号线，这些信号走线尽量短，且走线靠近地平面以保证辐射和串扰在可控范围内。对于这些信号，注意减少使用过孔、避免在PCB边缘走线或靠近连接器。这些信号也应远离电源平面，因为它们可能将噪声耦合到电源平面上去。
对于振荡器的处理，除了用GND隔离外。信号线注意不要平行或走在振荡器下方，与CLK信号保证有足够距离。振荡器与使用时钟的芯片尽量靠近。
注意回流总是沿着阻抗较低路径的。因此，负载回流的GND应与其信号路径尽量近，使电流回路面积较小。
差分对之间P/N线相互靠近，这样可以有效地进行共模抑制。
5. 时钟端接。时钟信号线注意阻抗匹配，否则会引起信号反射。如果不对反射信号进行处理，这些信号会被辐射出去。有多种有效的端接方式，包括源端端接、末端端接和AC端接等。


6. 模拟电路。模拟信号应远离高速跳变信号，通过GND将这些信号隔离。应用中常用低通滤波器滤除周边模拟信号的高频噪声。另外，模拟地和数字地应当分开。


7. 去耦电容。电源上的任何噪声都有可能造成器件工作不正常，一般来说，耦合到电源上的是一些高频的杂讯，可以通过使用去耦电容滤除，去耦电容为高频杂讯提供电源到GND的低阻抗路径。信号回流路径构成电源到地的环状结构，将去耦电容尽量靠近IC管脚摆放，使得回流环面积较小。大面积的回流环路会增加辐射，成为潜在的EMC失效原因。


理论上，电容的电抗值随着频率的上升逐渐接近于零，然而并不存在这样的理想情况，封装和引脚都会增加电容的等效电感值。同时使用多个低ESL电容有助于增强去耦效果。


8. 线缆。许多EMC问题是在高速信号通过电缆时，线缆充当天线造成的。理想情况下，电流从一端流入线缆，在另一端无衰减地流出。实际情况是寄生电容和电感的存在会造成辐射，产生EMI问题。通过双绞线抑制感应磁场，可以使耦合保持在低的水平。在使用带状线的时候，注意提供多个GND回路（多GND线）。对于高频信号，应在线缆两端都提供GND屏蔽线。


9. 串扰。串扰存在于PCB上任意两条走线之间，串扰的大小与互感、互容、信号的边缘速率，以及走线的阻抗有关。在数字系统中，由互感引起的串扰一般会大于由互容引起的串扰。通过增加信号线之间的距离，或减小信号线与GND的距离都可以减小信号线之间的互感。


10. 屏蔽。屏蔽不是降低EMC的电子学方法，而是一种机构手段。金属性（导体或磁性材料）外壳可以用来屏蔽对系统外的EMI。根据实际要求，屏蔽可以是针对部分或者整体的。屏蔽腔相当于一个封闭的接地容器，可以有效地吸收和反射辐射从而降低环状天线的大小。同样地，屏蔽也可以是不同部分间的隔离，衰减从一部分到另一部分辐射的能量。屏蔽通过衰减辐射波的E参数和H参数达到降低EMI的作用！
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