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层压时，埋通孔、盲孔之半固化片树脂填充问题

根据设计要求，埋通孔自然是需要采用半固化片树脂进行填充处理的，其填充的效果，将直接关系到成品板的质量和可靠性。对于两侧之盲孔制作，有的设计需要尽量无半固化片树脂进入孔内；而有的则需要利用半固化片树脂的流动性，将其填平。因此，需具体问题具体对待。对于盲孔之尽量无半固化片树脂入孔，较难实现。这里有几个方法，供参考。

A.借鉴微波多层印制电路板制造时，为保证内层图形露出，所采用的数控铣去局部半固化片的方法。但此法的实现，需进行数次不同铣去区域大小的对比实验；

B.采用层压前之排板操作时，在盲孔之位置放置树脂垫片隔离半固化片的办法。但此法的可行性及可操作性尚有待验证；

C.当然，在无可避免半固化片树脂进入盲孔的情况下，退而求其次，在征得设计师同意的前提下，可通过二次手工钻孔的方法，去除一部分树脂（如果孔径过小、数量过多，则不予考虑）。

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度较有效的方法是减少通孔的数量，及金确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板。

埋孔也称为BURIED HOLE（外层不可看见),即为内层间的通孔，上下两面都在板子的内部,层经过压合后是无法看到.所以不必占用外层之面积。

盲孔也称为BLIND HOLE,与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔；简单点说就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我们是也看不到的，通俗的说法就是我们平时种的菜,茎叶花都是往上长的,冲破泥土,但是根须是在泥土里面的。