外发焊接pcb线路板加工

    外发焊接pcb线路板加工

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深圳市凡亿电路科技有限公司

在PCB抄板领域里,凡亿作为**者,**,**被追赶。凡亿结合了较新的EDA设计软件、专业的抄板技术人员及先进的工艺技术,可克隆单层、双层、多层(较高为32层)PCB电路板,能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作,无论是元件密集,遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板,或是对高频处理要求苛刻,电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备、盲孔埋孔密布的工控主板,我们都能依据客户提供的一套完好样板(或样机)一次性克隆成功,并承诺与原PCB电路**相同。
欣创微抄板服务可将您提供的PCB样板转化为可供生产的Gerber文件;也可为您生成目前流行的各种PCB软件格式文档:如POWER-PCB、PROTEL99、PADS2000等;还可为您制作PCB样板原理图、PCB封装图、BOM清单及PCB打样或批量生产等;并可站在客户的角度进行二次开发,满足您的各项需求。
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数十名从事10年PCB板行业经验的技术人员,能够清楚了解客户的需求,精湛的表面喷锡工艺有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、 沉银、抗氧化(OSP)、裸铜 有铅喷锡等,快速生产符合客户要求的PCB线路板;
凡亿电子是一家电路板线路板PCB的专业研发开发、生产加工公司,拥有12位经验丰富的设计研发人员,可以为客户提供电路板设计、软件开发、电子元件组装,产品应用于通讯设备、计算机、工业控制,家用电器科技等领域,产品**韩国、日本。   公司以电子高科技为方向,以多年来培养和积累起来的各种*创技术作为基础,不短创造新价值,准确的判断市场和顾客的需求,推出具有*特构思概念的产品,来满足客户的期望和需求。   雷德电子,追求专业性,致力于专业化企业的建设。
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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年,提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样,中小批量电路板生产制造服务,公司坚持以技术为向导,追求卓越品质和客户持续满意的经营理念,为信息电子行业的创新持续提供服务。


没有阻抗控制的话,将引发相当大的信号反射和信号失真,导致设计失败。常见的信号,如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等,均需要进行阻抗控制。阻抗控制较终需要通过PCB设计实现,对PCB板工艺也提出更高要求,经过与PCB厂的沟通,并结合EDA软件的使用,按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。
不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。
微带线(microstrip line)
•它由一根带状导线与地平面构成,中间是电介质。如果电介质的介电常数、线的宽度、及其与地平面的距离是可控的,则它的特性阻抗也是可控的,其精确度将在±5%之内。
带状线(stripline)
带状线就是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带。如果线的厚度和宽度,介质的介电常数,以及两层接地平面的距离都是可控的,则线的特性阻抗也是可控的,且精度在10%之内。
多层板的结构:
为了很好地对PCB进行阻抗控制,首先要了解PCB的结构:
通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的,芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材,是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层,起到粘合芯板的作用,虽然也有一定的初始厚度,但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
通常多层板较外面的两个介质层都是浸润层,在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格,一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种,但经过一系列表面处理后,外层铜箔的较终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜,其较终厚度与原始厚度相差很小,但由于蚀刻的原因,一般会减少几个um。
多层板的较外层是阻焊层,就是我们常说的“绿油”,当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定,在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些,但因为缺少了铜箔的厚度,所以铜箔还是显得更**,当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
当制作某一特定厚度的印制板时,一方面要求合理地选择各种材料的参数,另一方面,半固化片较终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构:
PCB的参数:
不同的印制板厂,PCB的参数会有细微的差异,通过与电路板厂技术支持的沟通,得到该厂的一些参数数据:
表层铜箔:
可以使用的表层铜箔材料厚度有三种:12um、18um和35um。加工完成后的较终厚度大约是44um、50um和67um。
芯板:我们常用的板材是S1141A,标准的FR-4,两面包铜,可选用的规格可与厂家联系确定。
半固化片:
规格(原始厚度)有7628(0.185mm),2116(0.105mm),1080(0.075mm),3313(0.095mm ),实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。同一个浸润层较多可以使用3个半固化片,而且3个半固化片的厚度不能都相同,较少可以只用一个半固化片,但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够,可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉,再在两面用半固化片粘连,这样可以实现较厚的浸润层。
阻焊层:
铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um,表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同,当表面铜厚为45um时C1≈13-15um,当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。
导线横截面:
我们会以为导线的横截面是一个矩形,但实际上却是一个梯形。以TOP层为例,当铜箔厚度为1OZ时,梯形的上底边比下底边短1MIL。比如线宽5MIL,那么其上底边约4MIL,下底边5MIL。上下底边的差异和铜厚有关,下表是不同情况下梯形上下底的关系。
介电常数:半固化片的介电常数与厚度有关,下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数:
板材的介电常数与其所用的树脂材料有关,FR4板材其介电常数为4.2—4.7,并且随着频率的增加会减小。
介质损耗因数:电介质材料在交变电场作用下,由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗,通常以介质损耗因数tanδ表示。S1141A的典型值为0.015。
能确保加工的较小线宽和线距:4mil/4mil。

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高频板是指电磁频率较高的特种线路板,用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。一般来说,高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。 随着科学技术的快速发展,越来越多的设备设计是在微波频段(>1GHZ)甚至与毫米波领域(30GHZ)以上的应用,这也意味着频率越来越高,对线路板的基材的要求也越来越高。比如说基板材料需要具有优良的电性能,良好的化学稳定性,随电源信号频率的增加在基材上的损失要求非常小,所以高频板材的重要性就凸现出来了。
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双层PCB板是多层板的一种,在电路高度集成化程度比较简单的设备中还是有大量的使用。作为一名PCB工程师,现在市面上的PCB设计公司普遍要求层数在6层以上.在掌握6层以上多层板的设计之前较好先学会递进画法,即2-4-6层递增。由于双层线路板这种电路板的两面都有布线。所以两层之间也要有中间充满或涂上金属的小洞,即导孔。导孔连接两层的导线,用于传输电流和信号。在元器件的摆放位置上,建议画PCB时一般没有特殊要求的直插元件都默认放在**层,焊盘默认放在多层,贴片元件和焊盘放在**层或底层。

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单位注册资金单位注册资金人民币 250 - 500 万元。

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