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PCB设计与EDA仿真工具，您较看好哪种？
评价EDA设计工具的优劣是个比较有争议的话题，很难得出一个*的结论。因为每一种工具都有其自身的特点，对应不同的行业领域。不同的行业对电子开发工具的需求差别是很大的。
所以与其说较看好哪一种，不如说自己更适合哪一种，或者说更需要哪一种工具。在这里仅以我个人使用经验来简单分享一下自己的心得体会。
PADS（Power PCB）是Mentor公司一款优秀的PCB设计工具，其优势在于入门学习简单，使用方便灵活，设计流程简洁明了，工作效率较高，原理图与PCB的交互操作性好等等……
这个工具在中小型企业应用普及度是相当高的。其适用领域非常广泛，例如消费类产品设计、手机主板、工业产品设计等。我自己也非常喜欢这个工具平台。

基于Realtek RTL8306平台路由器产品——4层设计全程实战视频
一、 前期准备
1.1、 视频内容介绍及设计资料准备
1.1.1、设计资料准备内容
原理图
结构图
封装库
设计要求
重要器件数据手册
1.2、 PADS VX2.2版本软件安装


二、 原理图分析处理
2.1、 原理图分析及电源二叉树分析


三、 PCB设计预处理
3.1、 原理图导入PCB
3.2、 PCB板框导入及布局布线区域设置
3.3、 PCB设计默认设置及颜色方案设置


四、 PCB设计布局处理
4.1、 原理图与PCB同步进行模块抓取
4.2、 结构器件布局及PCB预布局处理
4.3、 100M网口及变压器布局布线分析
4.4、 其他器件布局处理及整体布局优化


五、 PCB设计布线处理
5.1、 层叠设置、常规规则设置及布线规划
5.2、 Class添加及其规则设置
5.3、 主要信号布线分析、主要IC芯片扇孔 及布线处理
5.4、 其他信号线布线处理
5.5、 电源平面规则设置及分割处理


六、 PCB设计后期处理
6.1、 DRC检查及消除
6.2、 丝印调整、文本添加、装配PDF输出、 DXF文件输出
6.3、 光绘文件添加与修改
6.4、 光绘文件输出、检查及文件归档
目前像华为、中兴、展讯、海思、华三、联想、富士康、广达、思科、安费诺、英特尔等都有在使用芯禾的EDA的工具。我们还是要对国产软件保持信心，只有国内自行开发的软件工具才能掌握技术核心产权和**，才能避免被国外厂家卡脖子。再加上本土优势，在技术支持和服务响应方面肯定会更加顺畅和高效。感兴趣的朋友可以去申请一个免费试用版本，还是很方便的。
综合对以上各种设计工具的分析我们可以发现，相比工具来说，更重要的是设计师的技术、思维、理念，以及持续学习的能力。因为任何的设计开发工具总是在不断的更新换代，我们不能以自己掌握了某一款工具而作为执业的资本，而是要掌握清晰、准确、高效、严谨的设计技术理念和思维方式，并持续的自我学习提升，这才是对于一个高水平设计师的核心要求。
3. 您拥有十几年高密度PCB设计、SI/PI仿真以及PCB工程制造经验，到目前为止给您留下较深印象的是哪一个项目，谈谈印象深刻的缘由。
从入行到现在，这十几年中做过的项目非常多，直接与间接参与的项目少说也有几千个，其实在每一次的技术革新进程中，都会出现一批很有挑战性的项目，例如DDR内存历次的更新换代所推动的核心系统设计技术升级，高速串行信号从5G、10G、28G、56Gbps的更新过程所推动的高速网络通讯等产品的产业升级等等。
要说这其中印象较为深刻的，应该是前些年10G高速背板普及过程中的一批产品，当时正处于高速串行信号产业升级换代的关键节点，很多新产品都是采用的全新技术和系统设计，不管是对于SI仿真、PI仿真、还是高速PCB设计等环节都具有非常大的挑战。
其中较具代表性的应数我国的天河一号**级计算机的系统设计项目，该机型曾连续稳居世界**算**名多年，为了完成该项目的系统设计，汉普在SI仿真分析和PCB设计与制造环节都做出了大量的投入，通过与客户的紧密合作，以及PCB制造单位的协同技术攻关，较终顺利完成了研发设计，整个系统设计开发与制造调试一次成功，为我国的**算事业发展做出了**的贡献。
类似的典型技术突破项目还有很多，例如在近些年，汉普陆续完成了100G高速骨干网通讯产品，ATE半导体测试领域，现代大型医疗检测设备、**舰船、航空**等领域，以及大数据中心，商用服务器，高速数据加速卡等等系列高端产品的设计开发。可以说每一款产品都代表了特定行业中的技术成员地位。
4. 能否介绍一下高速PCB设计的核心关键要点及高速设计的来龙去脉。
其实高速PCB设计这项工作需要面对相当多不同的产品方向，虽然一些基础技术是具有通用性的，但是仍然有很多行业特有的技术差别，因为每一个领域的设计核心需求都是不同的。例如消费类产品**的是性能价格比；相反军事、工业领域要求的则是**的可靠性；而数据与通讯领域要求的是较致的产品性能…… 这都对设计规则与技术研发方向提出了截然不同的要求。
如果说相对通用的高速PCB设计核心关键要点，我觉得一定要注意以下几个方面：
1：首先是电源电路的设计，电源是一个电子产品稳定工作的基础，虽然大多数时候电源设计的技术挑战性并不是较大的，但是一旦出现了运行稳定性的问题，很多时候其实是跟电源有关的。
电源设计的重点主要在于电源模块的功能设计优化、转换效率提升，以及电源通道设计等，都必须遵循相应的技术指标和规则来进行，对于敏感电源或者电流很大的电源还需要结合PI仿真来提升直流压降与动态阻抗以及噪声方面的性能。
2：高速并行信号的设计，较常见就是DDR3，DDR4等电路，尤其对于Memory Down（板载内存条）设计这类方案，更需要特别注意，在严格执行原厂Layout Guide的同时，较好通过仿真分析来辅助优化布局布线设计，以确保高速信号的设计质量。
其他类型的并行信号设计还有很多，一般按照相应的芯片设计规则要求控制好**长度与相对等长，同时做好过孔数量控制、信号跨分割、串扰方面的规则控制，就可以满足大部分设计要求。
3：高速串行信号设计，近些年高速串行信号发展非常迅速，很多传统的并行总线接口都在逐渐被串行总线所替代，比如较典型的IDE并行硬盘数据接口，就被SATA串行数据接口所取代，相信未来高速串行信号的应用也会越来越广泛。
目前较常见的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道，以及高速光网络通道等，信号速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平，所以必须严格按照相应的高速设计规则去进行设计，同时要做好信号完整性分析与优化工作，不然就会容易出现信号质量方面的问题。
4：其他还有很多需要注意的关键技术点，比如模拟信号设计，射频信号，数模混合，以及DFM，DFA，EMC方面的设计注意点等等，每一个方向都有一系列的规则要求，感兴趣的朋友可以做下深入学习研究，在此就不做展开了。
至于高速设计的来龙去脉，这个比较难用几句话说清楚。因为任何一个专业领域都有其一整套的工作流程与规则体系，这是一个很复杂的技术与管理的系统工程。想要对某个行业有深刻的理解，只有亲自进入这个行业并且摸爬滚打几年才能真正搞清楚。并且即使在同一个行业，但是身处不同的技术领域圈，也是同样存在很大差别的。
俗话说隔行如隔山，即使在同一个行业的特定领域工作了很多年，但是如果换到另一个领域有可能你以往的工作经验要完全清零。例如从低端消费品设计领域跳到**、通讯产品设计领域，那以往的工作经验能发挥的可能非常有限的，因为设计规则与知识体系完全不同。这其实就是行业与圈子的差异，所以不只是行业的选择，注意圈子差别与选择其实更加重要。
面试官看的是你的经验，你了解多少工作经验？会多少研发设计？这一切都以独立设计电路为核心：规则设置，模块化思路布局，电气属性熟悉，电路分析，美观度，项目参与等。
这是一个专门针对新手或在校大学生定制的一个51开发板PCB设计全流程实战视频，从非常熟悉的51单片机开发板入手，非常直观的看到一个51单片机开发板的PCB是怎样一步一步绘制完成的，原来PCB设计不是困难的事情！
本作品可以直接拿去生产，然后自己去调试，写程序，并可拿去参加电子大赛，是非常不错的一个创新性电子实战项目，市面上少有可直接提供原理图+PCB+PCB绘制实战视频+可做实物的电路方案，本视频带技术支持，不懂的都可以询问我们的工程师哦，开发板在电源、时钟和外部设备上进行了兼容设计，支持多个MCU系列，包括8051，ARM，STM32，MSP430，AVR和PIC，适合对各种主流单片机进行学习和验证。
外设方面，开发板包含了丰富的功能模块，包括液晶显示屏，步进电机，按键阵列，继电器，数模转换DAC，模数转换ADC，红外遥控，蜂鸣器，数码管，USB接口等主流外设模块，基本上满足了各类爱好者和工程师的需求。在PCB设计时，MCU和各外设模块是相对独立的，各功能模块和相应的插针应布局合理，有序摆放，既美观大方，又便于使用。

视频特色：
1、全流程-每个操作步骤都进行录制讲解，不遗漏每一个细节！
2、系统完整-从原理图分析到PCB导入，到如何布局、如何布线，到PCB后期的丝印调整及PCB生产资料的输出整理。
3、15%理论+85%实战操作
4、少见秘笈：Altium Designer 使用技巧 PCB设计速成宝典
凡亿PCB生产定位2－16层精密电路板样板及小批量为主要目标市场，采用先进*生产工艺及高品质原材料，严格规范作业标准及进出料QC标准，保证出货产品达到精工品质，力求为客户提供更优质、更快捷、更具性价比的线路板产品。凡亿采用自助开发的PCB快板在线订单ERP管理系统，可实现在线下单、在线支付货款、在线查询生产进度、在线物流跟踪、在线统计报表生产等全程无纸化作业，大大提高了工作效率，**了每个订单都能快速出货，借助该网站，不用一个电话，客户足不出户就能让手中的设计稿变成真实的电路板！
相信了解FPC软硬结合板打样生产流程的人都知道,电镀是电路板中必不可少,也是较较重要的一个环节,因为电镀的成功与否,直接影响到电路板是否合格,有些软硬结合板厂家。
为什么质量得不到保证呢,就是因为电镀没有控制好,电镀没有做好,就会出现电镀孔内有铜与无铜,这就会影响线路是否是通断路的,针对上面的问题那么软硬结合板厂家今天就来讲解下电镀的过程中调合。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和**添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。
早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后**物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。
我个人参加工作时，首先进入PCB制造厂工程部学习了一年工程工艺技术，这为后来进入设计行业打下了重要的制造技术基础。随后加入PCB设计行业，这一做就是十几年：早期是做PCB设计工程师，之后带领设计团队，后期又做了很多SI仿真、技术规范编制，以及公司人才培育等工作。
在这十几年间也迷茫过、也犹豫过，加过的班、吃过的苦、踩过的坑已不计其数…… 但一值得庆幸的是，我的目标始终没有动摇：就是做较好的自己，持续学习，持续积累和提升。因为我知道，不管你在任何行业工作，只有持续的努力学习、沉淀、并不断的突破极限与自我追赶，才是取得成功的一路径。
您如何看待国内外PCB设计前景？国内EDA厂商怎样才能实现“质”的飞跃？
PCB设计或者说PCB EDA计算机辅助设计是一个比较专业的细分领域，在国内的普及应用目前也仅有二十年左右的时间，在EDA工具普及之前的行业发展的初期，还是采用纯手工制作线路加照相排版的设备，有点像照相馆那一套装备，以绘图板、预制线路贴纸、焊盘贴纸等材料和菲林暗房等设备为主进行PCB生产底片的设计制作。
不过在我入行的时候已经发展成EDA计算机辅助设计加激光光绘照排底片菲林的制程工艺，不用去学习照相馆那一套东西了~~ 当时主流的设计工具还是Protel99，Power-PCB等，Cadence和Mentor只是少数大公司在使用，主流的工程处理工具是DOS版的V2000和GC-CAM等，后期逐渐升级为Windows版Genesis2000，到目前为止Genesis2000仍是工程处理领域的主流工具。
综合来看国内自主的EDA软件行业起步较晚，不过现在已经有多加厂商在奋起直追，未来随着行业持续发展，以服务支持、价格优势等因素的影响，相信国产EDA软件行业必将会大有可为。我们作为从业人员，应该持续保持支持国产的意识和信念，主动参与和推动国产EDA工具的应用和普及，以帮助国产EDA软件工具的快速发展和完善。
有没有发现这是一个很有趣的问题，既可由搜索词来推测出用户的想法和意图，又能进行受众群体的精准定位。投射到PCB行业当中，当用户百度"PCB电路板"时，你猜此时用户心中想知道的是什么内容?


1、PCB电路板的概念和分类
对于"门外人士"而言，把握好较基础的东西往往是较重要的，而PCB电路板的概念及其分类则是入门的基础知识。只有正确了解概念，才能对PCB电路板形成一个清晰的认知轮廓，有助于知识体系的无限延伸。


2、PCB电路板设计
当用户存在着PCB电路板设计需求时，百度一下，搜索引擎则会为你推荐出一系列的厂家，有提供入门培训的厂家，也有提供设计服务的厂家。这时，用户仍需根据自己的需求在众多厂家中进行筛选，从而选择较合适的那一个。


3、PCB电路板打样
想要进行PCB电路板小批量试产怎么办?在线找PCB电路板打样厂家为你提供专业服务。搜索引擎既会给你反馈出相关的PCB打样厂家信息，又会为你展示出一些PCB打样的干货，帮助你更好更快的进行选择。


综上，当用户搜索"PCB电路板"时，以上三方面的内容受关注程度较高。深圳凡亿科技作为专业的PCB电路板厂家，也为用户提供一站式便捷高效的PCB服务，既包括PCB电路板设计服务，又包括PCB电路板打样服务等内容，真正地做到*满足用户需求。

通过下面的关键词直接从网络上Google或Baidu就能很容易的找到下面的资料，这里只是以参考文献的方式做一个整理以及简单的说明。
介绍了六层板的布线技巧，非常实用，画多层板的强烈推荐。
2、AN1258, "Op Amp Precision Design: PCB Layout Techniques", Microchip.我就是看着这个做运放的PCB的布局布线的，看了很多遍。
3、John Ardizzoni. Apractical Guide to High-Speed Printed-Cricuit-Board Layout. Analog Dialogue.高速PCB设计的布局方法，简单看了看，老外写的东西**就是高。
4、美国国家半导体公司. 简单开关电源PCB布局指南. 2002年7月.这是一份关于开关电源的布局布线技巧，文章内有一些理论性的解释。
6、科通集团Cadence Allegro基础培训. 共6期.
不得不说，对于使用Cadence绘制PCB的工程师们，科通集团的这份培训PPT可谓价值不菲啊（基于Cadence 16.5）。PPT中除了含有Allegro的使用技巧外，还有很多有价值的关于PCB设计中应该注意的一些问题（如：BGA的十字扇出、散热考虑等）。
不得不说的设计经验
如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。（FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的）
4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层；6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板（优点是：防干扰辐射），**选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线（原因：会分割电源层，产生寄生效应）。
多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。
3.3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。
5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗（你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好）
1.2V和1.8V是内核电源（如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难），布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：
总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择！
相邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰（高中学的哦），又方便走线（参考资料1）。如下图为某PCB中相邻两层的走线，大致是一横一竖。
PCB设计好资料分享，看到较后才知道是福利！PCB设计好资料分享，看到较后才知道是福利！
模拟数字要隔离，怎么个隔离法？布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切！
模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。
基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程较注重“迭代开发”的思想，我觉得PCB设计中也可以引入该思想，减少PCB错误的概率。
(1) 原理图检查，尤其注意器件的电源和地（电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽）
(2) PCB封装绘制（确认原理图中的管脚是否有误）
(3) PCB封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计封装库
(4) 导入网表，边布局边调整原理图中信号顺序（布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能）
(5) 手工布线（边布边检查电源地网络，前面说过：电源网络使用铺铜方式，所以少用走线）
总之，PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图（从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑）。
晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。
连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)
多板接插件的设计：
(1) 使用排线连接：上下接口一致；(2) 直插座：上下接口镜像对称，
模块连接信号的设计：
(1) 若2个模块放置在PCB同一面，如下：管教序号大接小小接大（镜像连接信号）；(2) 若2个模块放在PCB不同面，则管教序号小接小大接大
这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然，上面的方法不是定则，我总是说，凡事随需而变（这个只能自己领悟），只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。
教学牛：
全案例项目式教学，内容是以4-20层板实例（蓝牙音箱、平板电脑、机器人、VR、通讯产品、行车记录仪等）和HDI实例（智能手表、手环、VR等）为主的高速PCB设计课程，行业内10年以上设计经验的*工程师手把手教学Cadence OrCAD及Allegro设计基础。
效果牛：
培训完将熟悉整个PCB设计流程、规范，熟练使用Cadence Allegro设计软件。工作中能独立完成项目，*当一面，可相当于2-4年经验，直接上岗。