pcb抄板打样生产

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。
什么叫pcb抄板


PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发，关于PCB抄板的定义，业界和学术界有多种说法，但是都不太完整，如果要给PCB抄板下一个准确的定义，可以借鉴国内*的PCB抄板实验室的说法：PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作，因此，利用PCB抄板这样一个过程，可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。


对于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至认为PCB抄板就是**。**在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板**不是模仿，PCB抄板的目的是为了学习国外较新的电子电路设计技术，然后吸收优秀的设计方案，再用来开发设计更优秀的产品。


PCB抄板就是一种反向研究技术，就是通过一系列反向研究技术，来获取一款优秀电子产品的PCB设计电路，还有电路原理图和BOM表。通过这种反向的研究方法，别人需要两三年才开发出来的一款产品，我们通过PCB抄板反向研究的方式，可能只需要一个月就能学会别人花两三年研发出来的成果，这对于我们发展中国家追赶世界脚步起到了非常重要的促进作用。而且反向研究技术的发展，也对那些开发团队的技术突破起到一个促进作用，反向研究技术的大力发展同时也导致正向研究技术的不断更新。正向研究与反向研究之间就是因为有了这个竞争关系，所以这几年电子技术的发展才能日新月异，电子产品，几乎一年更新换代一次，后面电子产品更新换代的速度只会越来越快。因为PCB抄板降低了电子技术的门槛。PCB抄板使越来越多的发展中国家快速走上了高新电子技术的*，与发达国家一起研究电子技术。这个研究团队越大，这个世界的电子技术才能发展得越块。
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PCB抄板软件Protel在PCB走线中的注意事项
模拟信号隔离
在很多系统中，模拟信号必须隔离。模拟信号所考虑的电路参量完全不同于数字信号。



模拟信号通常先要考虑：


(1)隔离精度;


(2)线性度;


(3)频率响应;


(4)噪声考虑;


(5)隔离电源。


对电源、地要求高，特别是对输入级，要求输入级的电源、地不受到电路其他部分的干扰，即采用隔离电源。也应该关注隔离放大器的基本精度或线性度不能依靠相应的应用电路来改善，但这些电路可降低噪声和降低输入级电源要求。


4 隔离用的多功能IC


带有隔离功能的多功能数据采集IC，使设计人员**会在跨越隔离屏时完成多个任务。一个完整的数据采集器件可包含多路模拟开关、采样保持电路、可编程增益仪表放大器、A/D转换器和一个或多个数字I/O通道。所有这些功能都是过一个串行数据口进行控制的。


有很多器件可供设计人员选用，并使用在系统中地电位有很大差别的设计中。每一种器件都是针对*特系统要求而设计的。新器件性能集成的高水平，使得跨越隔离屏障能实现从前做不到的更复杂的操作。
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pcb双面板抄板方法


1. 扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。


2. 打开抄板软件Quickpcb2005，点“文件”“打开底图”，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线……就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。


3.再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;


4. 再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”，在这里关闭显示**层的线路和丝印，只留下多层的过孔。


5. **层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置，现在我们再象童年时描图一样，描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了**层和底层两层的资料了。


6. 点“文件”“导出为PCB文件”，就可以得到一个有两层资料的PCB文件，可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产

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PCB抄板概念解析


PCB抄板也常被称为电路板抄板、PCB克隆、PCB逆向设计等，它是在已经有电子产品实物的前提下，利用各种反向研究手段反推出产品PCB文件、BOM清单、SCH原理图等全套技术资料，然后利用这些资料对产品技术原理进行完整解析和应用研究，并通过PCB制板打样、电路板焊接、组装、调试等工序来实现电子产品仿制克隆的过程。


抄板中的二次创新


当然，这个过程当中，我们不只是一味地照抄国外的技术或产品，而是融合国外先进的技术与国内传统的工艺，开发出适合我国特色工厂生产模式的贴标机。这也常被称为二次开发、二次创新或PCB改板，它是在PCB抄板后消化吸收，进行再创新和改进研究，可以短时间内实现各类型电子产品的快速更新升级，也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新PCB设计，这样具备新功能的产品将以较快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也能赢得市场先机。


抄板创新为贴标机解决危机


针对当前贴标机不断向自动化、人性化的方向发展，贴标机厂家发展总会遇到这样那样的难题，商品包装需求和要求不断提高、价格战持续不断、国外贴标机抢占市场等等。PCB抄板的灵活变通、物美**就显得尤为重要，如下述情况：
当客户在选择贴标机设计方案时，押错了宝，出现了市面上相似或更具竞争力的产品，制造商再重新开发将浪费大量的时间、人力。电子产品讲究的就是“快”，那么怎么办呢？这时候较好的办法就是与PCB抄板商合作，例如：一家专业的PCB抄板企业汇天科技通过对贴标机原样机的二次开发(包括软件程序二次开发、硬件功能二次开发)改造出差异化的产品，以区别于其他同类产品，同时，汇天科技还能根据客户需求增加人性化功能，比如说视觉美观、安全功能、可扩展功能等等，并且改板之后还能迅速地将升级产品推出来，以二次创新高度占据**峰。
总的来说，贴标机从一开始简单模仿国外产品再到现在人性化的自动化，都离不开汇天科技这批优秀PCB抄板企业的默默支持和辅助。虽然可能在大多数人眼中自主创新和PCB抄板是鲜花和牛粪的对比，其实他们也是相互滋润着在成长，也正因为有了PCB抄板技术才为中国众多后起之秀开启了新道路！

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PCB抄板电镀金层发黑问题分析
1、电镀镍层厚度控制
大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员可以选择要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。
2、电镀镍缸药水状况
还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生问题重要原因。因此请认真检查你们工厂生产线药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复药水活性和电镀溶液干净。


3、金缸控制


现在才说到金缸控制。一般如果只要保持良好药水过滤和补充，金缸受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面几个方面是否良好：


(1)金缸补充剂添加是否足够和过量？


(2)药水PH值控制情况如何？(3)导电盐情况如何？


如果检查结果没有问题，再用AA机分析分析溶液里杂质含量。保证金缸药水状态。最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是好久没有更换了啊。
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分析PCB抄板软件Protel在PCB走线中的注意事项


1. 过孔与焊盘：
过孔不要用焊盘代替，反之亦然。
2. 单面焊盘：
不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。
3. 文字要求：
字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。
4. 阻焊绿油要求：
A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。
B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（**层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。
C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
5. 铺铜区要求：
大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane SetTIngs中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定：
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表达方式：
外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，较好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，较小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注较终外形的公差范围。
7. 焊盘上开长孔的表达方式：
应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。
8. 金属化孔与非金属化孔的表达：
一般没有作任何说明的通层（MulTIlayer）焊盘孔，都将做孔金属化，如果不要做孔金属化请用箭头和文字标注在Mech1层上。对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化。常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。
plated
No plated
No plated
9. 元件脚是正方形时如何设置孔尺寸：
一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于（考虑动配合）正方形的对角线值，千万不要大意设为边长值，否则无法装配。对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线。
10. 当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请在Mech1层为每块板画一个边框，板间留100mil的间距。
11.钻孔孔径的设置与焊盘较小值的关系：
一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便。如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X mil，则焊盘直径应设定为≥X+18mil。
X：设定的焊孔径(我公司的工艺水平，较小值0.3mm)。
d：生产时钻孔孔径（一般等于X+6mil）
D：焊盘外径
δ：（d-X）/2：孔金属化孔壁厚度
过孔设置类似焊盘：一般过孔孔径≥0.3mm，过孔盘设为≥X+16mil。
12．成品孔直径（X）与电地隔离盘直径（Y）关系：Y≥X+42mil，隔离带宽12mil。