4层pcb教程

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。
凡亿技术开发有限公司主要有PCBlayout设计、PCB设计教育咨询、和中高端PCB生产制造三大主营业务。
据报道，中环集团与国开行天津分行签署战略合作协议。此次签约国开行将向中环集团提供总额100亿的授信额度，今后双方将在集成电路、新能源、军民融合领域开展广泛合作，而此次合作也将着重对中环股份功率器件及集成电路用半导体材料产业进行有力支持。中环股份在半导体领域拥有60余年的技术积淀和生产经验，其主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶硅片，综合实力***三。区熔硅单晶是制作各类电力电子器件的主体功能性材料，尤其是节能型功率器件-IGBT的关键材料。

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常见问题
八、设计中的填充块太多或填充块用较细的线填充


1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。


2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。


九、表面贴装器件焊盘太短


这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。
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常见问题
一、焊盘的重叠
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
二、图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。
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常见问题
五、用填充块画焊盘


用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。


六、电地层又是花焊盘又是连线


因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。


七、加工层次定义不明确


1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。


2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。
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据悉，“目前我们在汽车半导体市场居于**，未来也会争取保持这个优势。”恩智浦半导体*副总裁兼汽车电子事业部**技术官Lars Reger对**财经记者表示，恩智浦的优势在于产品布局的全面性，但和高通等企业不同的是，恩智浦目前有26000多家客户，做的芯片不是说只需要一个产品的参考设计平台，而是需要不同的解决方案。恩智浦是**较大的半导体制造商之一，在收购飞思卡尔之后更是成为**较大的MCU与汽车芯片供应商，随着高通手机芯片业务触**，收购恩智浦是解决其营收过于集中的途径之一。但今年7月25日，高通正式对外宣布停止收购恩智浦。
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天下武功唯快不破，在线路板打样市场中，速度也是影响客户是否下单的关键因素之一，那么凡亿所在的PCB打样，究竟快在哪呢？
在线计价——报价快
凡亿*在线计价下单系统，只要客户有一份完整的需求表，就能直接从网站上按部就班的快速提交订单。所有订单**时间会进入审核库，进行审核。力保每一个单子都能够正确的投入生产之中！
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市场中有很多厂家都拿着8小时出板的口号来吸引客户，但是完整的走完生产环节的时间需要多久，您真的明了吗？凡亿小批量单双面板、四层板支持24小时出货，所有板材都经过严格质检环节，确保给您的板子都符合出厂要求！
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在加快了生产周期的基础上，我们也选择了顺丰作为物流合作伙伴，保证出货的板子能够在物流线上，较快且安全的送到每个客户的手中。
有质量的“快”是我们对客户较直接的表达！凡亿PCB打样——就在您身边的PCB打样厂家。
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常见问题
三、字符的乱放
1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
PCB打样板
四、单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的坐标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
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常见问题
五、用填充块画焊盘


用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。


六、电地层又是花焊盘又是连线


因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。


七、加工层次定义不明确


1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。


2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。