pcb培训靠谱吗 名师讲授PCB设计

PCB设计的一般原则需要遵循哪几方面呢?接下来针对pcb培训在设计的过程中需要遵循的原则：

要使电子电路获得较佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则：
1.布局
首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。较后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量**过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

PCB设计与EDA仿真工具，您较看好哪种？
评价EDA设计工具的优劣是个比较有争议的话题，很难得出一个*的结论。因为每一种工具都有其自身的特点，对应不同的行业领域。不同的行业对电子开发工具的需求差别是很大的。
所以与其说较看好哪一种，不如说自己更适合哪一种，或者说更需要哪一种工具。在这里仅以我个人使用经验来简单分享一下自己的心得体会。
PADS（Power PCB）是Mentor公司一款优秀的PCB设计工具，其优势在于入门学习简单，使用方便灵活，设计流程简洁明了，工作效率较高，原理图与PCB的交互操作性好等等……
这个工具在中小型企业应用普及度是相当高的。其适用领域非常广泛，例如消费类产品设计、手机主板、工业产品设计等。我自己也非常喜欢这个工具平台。

基于Realtek RTL8306平台路由器产品——4层设计全程实战视频
一、 前期准备
1.1、 视频内容介绍及设计资料准备
1.1.1、设计资料准备内容
原理图
结构图
封装库
设计要求
重要器件数据手册
1.2、 PADS VX2.2版本软件安装


二、 原理图分析处理
2.1、 原理图分析及电源二叉树分析


三、 PCB设计预处理
3.1、 原理图导入PCB
3.2、 PCB板框导入及布局布线区域设置
3.3、 PCB设计默认设置及颜色方案设置


四、 PCB设计布局处理
4.1、 原理图与PCB同步进行模块抓取
4.2、 结构器件布局及PCB预布局处理
4.3、 100M网口及变压器布局布线分析
4.4、 其他器件布局处理及整体布局优化


五、 PCB设计布线处理
5.1、 层叠设置、常规规则设置及布线规划
5.2、 Class添加及其规则设置
5.3、 主要信号布线分析、主要IC芯片扇孔 及布线处理
5.4、 其他信号线布线处理
5.5、 电源平面规则设置及分割处理


六、 PCB设计后期处理
6.1、 DRC检查及消除
6.2、 丝印调整、文本添加、装配PDF输出、 DXF文件输出
6.3、 光绘文件添加与修改
6.4、 光绘文件输出、检查及文件归档

PCB培训：BGA布线策略
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGApackag的走线，对重要信号会有很大的影响。
通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为**级可分为几类：
1.bypass。
2.clock终端RC电路。
3.damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memoryBUS信号）
4.EMIRC电路（以dampin、C、pullheight型式出现；例如USB信号）。
5.其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。
6.40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGPCHIPor含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。
7.pulllowR、C。
8.一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。
9.pullheightR、RP。

能否介绍一下高速PCB设计的核心关键要点及高速设计的来龙去脉。
其实高速PCB设计这项工作需要面对相当多不同的产品方向，虽然一些基础技术是具有通用性的，但是仍然有很多行业特有的技术差别，因为每一个领域的设计核心需求都是不同的。
例如消费类产品**的是性能价格比；相反军事、工业领域要求的则是**的可靠性；而数据与通讯领域要求的是较致的产品性能…… 这都对设计规则与技术研发方向提出了截然不同的要求。

如果说相对通用的高速PCB设计核心关键要点，我觉得一定要注意以下几个方面：
1：首先是电源电路的设计，电源是一个电子产品稳定工作的基础，虽然大多数时候电源设计的技术挑战性并不是较大的，但是一旦出现了运行稳定性的问题，很多时候其实是跟电源有关的。
电源设计的重点主要在于电源模块的功能设计优化、转换效率提升，以及电源通道设计等，都必须遵循相应的技术指标和规则来进行，对于敏感电源或者电流很大的电源还需要结合PI仿真来提升直流压降与动态阻抗以及噪声方面的性能。

2：高速并行信号的设计，较常见就是DDR3，DDR4等电路，尤其对于Memory Down（板载内存条）设计这类方案，更需要特别注意，在严格执行原厂Layout Guide的同时，较好通过仿真分析来辅助优化布局布线设计，以确保高速信号的设计质量。
其他类型的并行信号设计还有很多，一般按照相应的芯片设计规则要求控制好**长度与相对等长，同时做好过孔数量控制、信号跨分割、串扰方面的规则控制，就可以满足大部分设计要求。
3：高速串行信号设计，近些年高速串行信号发展非常迅速，很多传统的并行总线接口都在逐渐被串行总线所替代，比如较典型的IDE并行硬盘数据接口，就被SATA串行数据接口所取代，相信未来高速串行信号的应用也会越来越广泛。

目前较常见的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道，以及高速光网络通道等，信号速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平，所以必须严格按照相应的高速设计规则去进行设计，同时要做好信号完整性分析与优化工作，不然就会容易出现信号质量方面的问题。
你是否面临：
没技术、没能力
面对社会竞争
紧张畏缩，没自信？
面试是否被问到：
有几年工作经验？
设计软件操作熟练吗？
懂电路设计规则吗？
会独立设计电路吗？
……
你是否都能答上来呢？


作为PCB设计工程师来说，选择设计工具的时候必须思考清楚是否适合自己所在领域，如果在入门阶段就追求学习高端复杂工具，反而会难以发挥其效力，学习的进度也难以达到预期。


PCBlayout要求：


1、PCB层数不得**过4层，板厚不**过1.6mm
2、底板尺寸:不**过200mm * 150mm ，须通过各项电气规范检测
3、过孔直径不能小于0.6mm或者24mil，内径不能小于0.4mm或者16mil
4、元器件要求排放整齐，丝印要求规范清晰。


学习目标：
1、掌握Altium Designer基本功能操作
2、了解原理图及分析
3、了解2层板PCB设计的基本思路及流程化设计
4、掌握交互式布局及模块化布局
5、掌握PCB快速布线思路及技巧
6、了解生产资料的输出与整理
7、拓展：可以自己做实物打样后焊接并进一步调试增加自己动手能力，给自己大学生涯一次质的提升和理论验证。
《郑振宇51开发板PCB实战速成》——系统全面的快速入门PCB设计课程
郑振宇带你3个月掌握PCB设计工程师工作经验！
在这里给大家介绍一款专门针对新手或在校大学生定制的一个51开发板PCB设计全流程实战视频，从非常熟悉的51单片机开发板入手，非常直观的看到一个51单片机开发板的PCB是怎样一步一步绘制完成的，让你们在学习过程中恍然觉悟，原来PCB设计并不是件困难的事情！
郑振宇PCB设计系列课程，内容翔实、通俗易懂，通过学习本课程，您将GET到如下技能：
1、掌握AlTIum Designer基本功能操作
2、了解原理图及分析
3、了解2层板PCB设计的基本思路及流程化设计
4、掌握交互式布局及模块化布局
5、掌握PCB快速布线思路及技巧
6、了解生产资料的输出与整理
7、拓展：可以自己做实物打样后焊接并进一步调试增加自己动手能力，给自己大学生涯一次质的提升和理论验证。
拥有十几年的高速PCB设计与SI/PI仿真经验，精通Cadence Allegro、Mentor EE、PADS-Power PCB；以及Sigrity、HyperLynx、HFSS、ADS等多种高速PCB设计与仿真分析工具，同时精通PCB DFM工程、工艺、材料与制造技术。
多次荣获优秀员工、优秀质量奖、优秀团队管理者、优秀培训导师等称号。专注于PCB设计研发团队管理、高速PCB互联技术研究、工程与制造质量提升、设计规则规范优化、企业人才培育等工作。
长期带领公司设计团队攻关**、**、航空、通信、工控、医疗、芯片测试等领域的**PCB设计与仿真分析任务，例如：天河一号**级计算机、雷达与导航测控设备、大型数字工控机、商用服务器、FPGA数据加速卡、100G高速骨干网交换机等等……

您如何看待未来三年PCB设计市场会有上量需求趋势？

随着中国制造2025计划的快速推进以及工业4.0概念的流行，当今世界正逐渐从信息化时代步入智能化时代，各种传统行业都在进行智能化升级，包括工业电子、汽车电子以及**电子领域都表现出迅猛的发展势头。
同时大众消费者对于终端电子产品的功能需求也越来越丰富，不仅是传统电子产业在蓬勃发展，还涌现出大量的新兴产业，如人工智能、智慧家居、智能穿戴等等，可以说电子化是未来世界发展的必然趋势。
而说到电子产品就离不开半导体芯片、电子元器件以及PCB电路板，作为绝大部分电子产品基础载体的PCB电路板行业也变的越来越重要。
包括原材料的研发生产、PCB的研发设计、以及电路板生产制造等相关领域，都将作为未来电子产业发展的重要基础而存在，所以说整个PCB行业在未来相当长一段时间内的发展前景都是非常值得期待的。