福永pcb培训 PCB人才服务

你是否面临：
没技术、没能力
面对社会竞争
紧张畏缩，没自信？
面试是否被问到：
有几年工作经验？
设计软件操作熟练吗？
懂电路设计规则吗？
会独立设计电路吗？
……
你是否都能答上来呢？


作为PCB设计工程师来说，选择设计工具的时候必须思考清楚是否适合自己所在领域，如果在入门阶段就追求学习高端复杂工具，反而会难以发挥其效力，学习的进度也难以达到预期。


PCBlayout要求：


1、PCB层数不得**过4层，板厚不**过1.6mm
2、底板尺寸:不**过200mm * 150mm ，须通过各项电气规范检测
3、过孔直径不能小于0.6mm或者24mil，内径不能小于0.4mm或者16mil
4、元器件要求排放整齐，丝印要求规范清晰。


学习目标：
1、掌握Altium Designer基本功能操作
2、了解原理图及分析
3、了解2层板PCB设计的基本思路及流程化设计
4、掌握交互式布局及模块化布局
5、掌握PCB快速布线思路及技巧
6、了解生产资料的输出与整理
7、拓展：可以自己做实物打样后焊接并进一步调试增加自己动手能力，给自己大学生涯一次质的提升和理论验证。
近期一直在做嵌入式系统，画原理图。最后，为了保证原理图准确无误，检查原理图花费我近两周的时间，在此把在检查原理图方面的心得体会总结在此，供大家参考，说得不对的地方欢迎大家指出。
往往我们画完电路原理图后，也知道要检查检查，但从哪些地方入手检查呢？检查原理图需要注意哪些地方呢?下面听我根据我的经验一一道来。
1. 检查所有的芯片封装图引脚是否有误：
当然，我指的是自己画的芯片封装。我在项目中曾经把一个芯片的2个引脚画反了，导致最后制版出来后不得不跳线，这样就很难看了。
所以，检查与原理图**定要从芯片的封装入手，坚决把错误的封装扼杀在摇篮中！
2. 使用protel的Tools->ERC电气规则检查，根据其生成的文件来排错：
这个指的是protel99的ERC电气规则检查，DXP应该也会有相应的菜单可以完成这样一个检查。很有用，它可以帮你查找出很多错误，根据它生成的错误文件，对照着错误文件检查一下你的原理图，你应该会惊叹：“我这么仔细地画图，竟然还会有这么多错误啊？”


3. 检测所有的网络节点net是否都连接正确(重点)：
一般容易出现的错误有：
(1) 本来两个net是应该相连接的，却不小心标得不一致，例如我曾经把主芯片的DDR时钟脚标的是DDR_CLK，而把DDR芯片对应的时钟脚标成了DDRCLK，由于名字不一致，其实这两个脚是没有连接在一起的。
(2) 有的net只标出了一个，该net的另一端在什么地方却忘记标出。
(3) 同一个net标号有多个地方重复使用，导致它们全部连接到了一起。
4. 检测各芯片功能引脚是否都连接正确，检测所有的芯片是否有遗漏引脚，不连接的划X：
芯片的功能引脚一定不要连错，例如我使用的音频处理芯片有LCLK、BCLK、MCLK三个时钟引脚，与主芯片的三个音频时钟引脚一定要一一对应，连反一个就不能工作了。
是否有遗漏引脚其实很容易排查，仔细观察各个芯片，看是否有没有遗漏没有连接出去的引脚，查查datasheet，看看该引脚什么功能，如果系统中不需要，就使用X把该引脚X掉。
5. 检测所有的外接电容、电感、电阻的取值是否有根据，而不是随意取值：
其实新手在画原理图时，时常不清楚某些外围电阻、电容怎么取值，这时千万不要随意取值，往往这些外围电路电阻、电容的取值在芯片的datasheet上都有说明的，有的datasheet上也给出了典型参考电路，或者一些电阻电容的计算公式，只要你足够细心，大部分电阻电容的取值你都是可以找到依据的。偶尔实在找不到依据的，可以在网上搜搜其他人的设计案例或者典型连接，参考一下。总之，不要随意设置这些取值。
6. 检查所有芯片供电端是否加了电容滤波：
电源端的电容滤波的重要性就不用我多说了，其实做过硬件的人都应该知道。一般情况下，电路电源输入端会引进一些纹波，为了防止这些纹波对芯片的逻辑造成太大的影响，往往需要在芯片供电端旁边加上一些0.1uf之类的电容，起到一些滤波效果，检查电路原理图时，你可以仔细观察一下是否在必要地芯片电源端加上了这样的滤波电路呢？


7. 检测系统所有的接口电路：
接口电路一般包括系统的输入和输出，需要检查输入是否有应有的保护等，输出是否有足够的驱动能力等
输入保护一般有：反冲电流保护、光耦隔离、过压保护等等。
输出驱动能力不足的需要加上一些上拉电阻提高驱动能力。
8. 检查各个芯片是否有上电、复位的先后顺序要求，若有要求，则需要设计相应的时延电路：
例如我项目中使用的DM6467芯片，对供电电压的上电有先后顺序要求，必须先给1.2V电源端供电，然后给1.8V电源端供电，最后给3.3V电源端供电。因此，我们将电源芯片产生的三种电压通过一个时延芯片的处理(其实也可以使用一个三极管，利用钳位电压)，然后再依次输送到主芯片中。
9. 检查各个芯片的地，该接模拟地的接模拟地，该接数字地的是否接的数字地，数字地与模拟地之间是否隔开：
一般处理模拟信号的芯片有：传感器芯片、模拟信号采集芯片、AD转换芯片、功放芯片、滤波芯片、载波芯片、DA转换芯片、模拟信号输出芯片等等，往往只有当系统中存在这些处理模拟信号的芯片或者电路时才会涉及模拟地和数字地。
一般芯片的接地脚该连接模拟地还是数字地在芯片手册中都有说明，按照datasheet上连接就可以了。
10. 观察各个模块是否有更优的解决方案(可选)：
其实，刚刚设计原理图初稿时，往往没有想那么多，当整个系统成型后，你往往会发现其实很多地方是可以改进可以优化的。我们项目中的电源模块前前后后改版了4次，每过一段时间往往又发现了更好的解决方案，现在的电源方案又简洁又实用，效果也高很多，我想这就是不断改进不断优化的好处吧~

PCB培训：BGA布线策略
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGApackag的走线，对重要信号会有很大的影响。
通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为**级可分为几类：
1.bypass。
2.clock终端RC电路。
3.damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memoryBUS信号）
4.EMIRC电路（以dampin、C、pullheight型式出现；例如USB信号）。
5.其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。
6.40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGPCHIPor含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。
7.pulllowR、C。
8.一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。
9.pullheightR、RP。
PCB设计的一般原则需要遵循哪几方面呢?接下来针对pcb培训在设计的过程中需要遵循的原则：

要使电子电路获得较佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则：
1.布局
首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量**过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
我个人参加工作时，首先进入PCB制造厂工程部学习了一年工程工艺技术，这为后来进入设计行业打下了重要的制造技术基础。随后加入PCB设计行业，这一做就是十几年：早期是做PCB设计工程师，之后带领设计团队，后期又做了很多SI仿真、技术规范编制，以及公司人才培育等工作。
在这十几年间也迷茫过、也犹豫过，加过的班、吃过的苦、踩过的坑已不计其数…… 但一值得庆幸的是，我的目标始终没有动摇：就是做较好的自己，持续学习，持续积累和提升。因为我知道，不管你在任何行业工作，只有持续的努力学习、沉淀、并不断的突破极限与自我追赶，才是取得成功的一路径。
您如何看待国内外PCB设计前景？国内EDA厂商怎样才能实现“质”的飞跃？
PCB设计或者说PCB EDA计算机辅助设计是一个比较专业的细分领域，在国内的普及应用目前也仅有二十年左右的时间，在EDA工具普及之前的行业发展的初期，还是采用纯手工制作线路加照相排版的设备，有点像照相馆那一套装备，以绘图板、预制线路贴纸、焊盘贴纸等材料和菲林暗房等设备为主进行PCB生产底片的设计制作。
不过在我入行的时候已经发展成EDA计算机辅助设计加激光光绘照排底片菲林的制程工艺，不用去学习照相馆那一套东西了~~ 当时主流的设计工具还是Protel99，Power-PCB等，Cadence和Mentor只是少数大公司在使用，主流的工程处理工具是DOS版的V2000和GC-CAM等，后期逐渐升级为Windows版Genesis2000，到目前为止Genesis2000仍是工程处理领域的主流工具。
综合来看国内自主的EDA软件行业起步较晚，不过现在已经有多加厂商在奋起直追，未来随着行业持续发展，以服务支持、价格优势等因素的影响，相信国产EDA软件行业必将会大有可为。我们作为从业人员，应该持续保持支持国产的意识和信念，主动参与和推动国产EDA工具的应用和普及，以帮助国产EDA软件工具的快速发展和完善。

凡亿PCB生产定位2－16层精密电路板样板及小批量为主要目标市场，采用先进*生产工艺及高品质原材料，严格规范作业标准及进出料QC标准，保证出货产品达到精工品质，力求为客户提供更优质、更快捷、更具性价比的线路板产品。凡亿采用自助开发的PCB快板在线订单ERP管理系统，可实现在线下单、在线支付货款、在线查询生产进度、在线物流跟踪、在线统计报表生产等全程无纸化作业，大大提高了工作效率，**了每个订单都能快速出货，借助该网站，不用一个电话，客户足不出户就能让手中的设计稿变成真实的电路板！
相信了解FPC软硬结合板打样生产流程的人都知道,电镀是电路板中必不可少,也是较较重要的一个环节,因为电镀的成功与否,直接影响到电路板是否合格,有些软硬结合板厂家。
为什么质量得不到保证呢,就是因为电镀没有控制好,电镀没有做好,就会出现电镀孔内有铜与无铜,这就会影响线路是否是通断路的,针对上面的问题那么软硬结合板厂家今天就来讲解下电镀的过程中调合。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和**添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。
早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后**物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。