深圳市华能智研电子有限公司
HY500系列导热硅脂,这类硅脂里都添加高导热石墨粉,金属粉等物质,以取得更佳的导热效果。本产品广泛应用于CPU与散热器填隙,大功率二,三级管,可控硅原件,与基材接触的细缝处的热传递,石墨导热硅脂借助于石墨的高导热性能来填充IC或三极管与散热片之间的空隙。
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主要经营我公司研发生产的导热硅脂,导热胶具有**的耐热性电绝缘性,耐候性,疏水性,生理惰性和较小的表面张力,此外还具有较低的粘温系数,较高的抗压缩性,并且无腐蚀作用,是电子元器件理想的导热介质材料。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。