深圳pcb抄板批发价

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。

　四层PCB板快速抄板技巧

　　经过拆原件、磨板等基础扎板前期准备工作后。再按如下步骤进行：

　　1、扫描**层板保存图片，起名字为tc.jpg ，这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置，假如设置是400DPI。

　　pcb双面板及多层板的抄板方法_四层pcb板快速抄板的步骤教程

　　2、扫描底层板保存图片起名字为bc.jpg

　　pcb双面板及多层板的抄板方法_四层pcb板快速抄板的步骤教程

　　3、把中间层1用粗砂纸磨出来漏出铜皮，弄干净后扫描图起名字为tt.jpg

　　pcb双面板及多层板的抄板方法_四层pcb板快速抄板的步骤教程

　　4、把中间层2用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，弄干净后扫描图，起名字为btjpg

　　pcb双面板及多层板的抄板方法_四层pcb板快速抄板的步骤教程

　　5、在PHOTOSHOP里把每张图片调水平（ 选转图片，保证图片成水平，这样走出的线好看而且多张图很容易上下对齐） ，这里建议将底层图做水平镜像使**底图是方向一致上下定位孔一致。最后把每张图分别存成BMP文件比如：

　　top，bmp bottom.bmp mid1.bmp mid2.bmp。这里主意不需要把图片裁剪得正好较好留些富裕，基本上只要把图片调水平就完事了。

　　6、打开彩色抄板软件，从主 菜单文 件-打 开 E M P文件， 选to p b m p文 件打开。

　　7、设置好DPI后，就可以护**层图了，先把层选到**层，然后开始放元件、过孔、导线等。

　　8、**层把所有东西放完后，保存临时文件（ 说明书和帮助中都有是通过菜单还是工具条上的按钮可自己来选） ，起名字为top-1.dpb （中目不同时间保存的名字建议起不同编号的名字，如top-1.dpb，top-2.dpb 这样避免电脑故障原因破坏了最后一个文件但此**个版本文件还能挽回，减少损失，这个是个建议看个人爱好了）。

　　9、关闭当前图片窗口（注意，一 次只能打开一个图片，千万不要打开多个图片）。

　　10、从主菜单文件-打开BMP文件，选底层图bottom.bmp ，然后打开临时文件top-1.dpb ，这时会发现**层画好的图和底层背长图没有对齐按CtrIA组合键，把所有放好的图元选中按键盘上的上、下左、右光标键或2.4.6.8数字键整体移动选几个参考点和背景图相应点对准后，这时就可以选当前层为底层开是走底层线、焊盘、填充等等如果**层的线挡住了底层，怎么办呢？ 很简单可从主菜单“选项“ 中选“层颜色设置” **层的勾点掉就可以了，同样**层丝印也可关闭。把完底层后，保存临时文件为bottom-1.dpb 或保存PCB文件为bottom-1.pcb 这时的文件已经是两层对齐、合层的文件了。

　　11、同样中间层的扎板过程也是一样的重复步骤9~10 ，最后输出的PCB文件就是四层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。

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　结果及讨论

　　1.气相色谱—质谱分析

　　气相色谱—质谱可以检测OSP膜**成分的挥发性。工业上不同的OSP产品含有不同的唑类化合物包括咪唑类和苯并咪唑。用于HTOSP膜的烷基苯并咪唑、用于标准的OSP膜的烷基苯并咪唑以及用于其他OSP膜的苯基咪唑在气相色谱柱子中加热时会挥发。由于**金属聚合物不蒸发，气相色谱—质谱不能检验出与金属聚合的唑类化合物。因此，气相色谱—质谱只能检验出没有和金属反应的唑类化合物以及其他小分子。通常在气相色谱柱中同样的加热和气流条件下，挥发性较低的小分子保留时间更长。

　　用于标准OSP膜的烷基苯并咪唑和用于另一种OSP膜的苯基咪唑停留的时间为19.0分钟，说明了HT烷基苯并咪唑的挥发性较低。气相色谱—质谱在三种OSP膜中，HTOSP膜所含的杂质较少。OSP膜的**杂质也会影响膜在回流处理过程中的可焊性并导致变色。

　　据KojiSaeki[5]报道说由于OSP膜表面的铜离子密度较小，表面的聚合反应比膜底部的弱。本文作者认为OSP膜表层还存留未反应的唑类化合物。回流处理过程中，更多的铜离子从底部移到膜的表层，从而提供机会与表层未反应的唑类化合物反应，进而防止铜氧化。用于HTOSP膜的烷基苯并咪唑-HT挥发性较低，因此更**会与从低层移上表层的铜离子反应，进而降低回流过程铜的氧化。XPS可以显示从低层转移至表层的铜离子反应，进而降低回流过程铜的氧化。XPS可以显示从低层转移至表层的铜离子（将在下文讨论）。

　　2.热重量分析法（TGA）

　　热重量分析法（TGA）测量物质因温度改变而发生的质量变化，并可以进行质量变化的有效的定量分析。在本文的实验中，热重量分析是一种氮气保护下无铅回流的模拟方法，用于分析OSP膜在氮气保护下无铅回流过程中膜的小分子的挥发和高分子的降解情况。

　　TGA结果显示工业标准的OS P 膜的降解温度为259℃，而HTOSP膜则为290℃。虽然聚（苯并咪唑—锌）的降解温度高达400℃，然而，HTOSP膜的实际降解温度由于膜内存在聚（苯并咪唑—铜）因而不能达到400℃的高温。由于工业标准的OSP膜的化学成分为聚（苯并咪唑—铜），其膜降解温度较低，只有259℃。有趣的是，另一种HTOSP膜有两个降解温度，分别为256℃和356℃。原因是此OSP膜可能含有铁[6]，或是由于聚（苯基咪唑—铁）发生了逐级分解。F.Jian及他的同事得到的TGA结果显示聚（咪唑—铁）亦有两个降解温度，分别为216℃and378℃[7]。

　　3.光电子能谱分析法

　　光电子能谱分析法利用光电电离和发射光电子能量分散的分析方法，研究样品表面的成分和电子状态。氧（1s）、铜（2p）和锌（2p）的结合能较高点在XPS谱分别显示为532-534eV、932-934eV和1022eV。此技术可为样品较外层10nm的表面成分做定量分析。通过分析，HT0SP膜在无铅回流处理前含有5.02％的氧和0.24％的锌。经过5次无铅回流后，HT0SP膜含氧和锌分别为6.2％和0.22％。经过5次无铅回流后，铜含量从0.60％增加到1.73％。铜离子增加的原因可能是低层的铜离子在回流过程中迁移至表层。

　　E.K.Changetc[8]也通过使用光电子能谱分析法进行工业标准的0SP膜的表面分析。没有经过任何回流处理前，氧含量为5.0％，然后在空气中分别进行1次和3次传统SnPb回流后，其氧含量分别增加至9.1％和11.0％。另外也报道，在经过氮气保护，一次SnPb回流后，其氧含量增加至6.5％。本实验中，光电子能谱显示工业标准的0SP膜在经过5次无铅回流后，其氧含量增加到12.5％。所以，在5次无铅回流前后，氧含量增加7.5％，大于HT0SP膜的1.2％氧含量的增值。

　　铜的焊接性能在很大程度上取决于铜的氧化程度以及所使用助焊剂的强弱。所以，用XPS所测出氧的含量是0SP膜耐热性能的一个很好的指标。和工业标准的0SP膜相比，HT0SP具有更好的耐热性能。

　　经过5次无铅回流后，变色测试显示HT0SP膜基本无变色，而工业标准的0SP膜则明显变色。变色测试结果与XPS的分析结果一致。

　　4.可焊性测试

　　沾锡天平测试显示经过多次无铅回流后，HT0SP膜的通孔可焊性**现在工业标准的0 S P 膜。这与HTOSP膜的耐热性相一致。随着无铅回流次数的增加，T.（TImetozero）会逐渐增加，但较大的沾锡力会慢慢下降。然而，经过7次无铅回流后HT0SP膜仍可维持其优异的可焊性。剪切测试显示剪切力逐渐增加并达到了25N的较高点。由于剪切力取决于剪切的横截面，因此结果因焊球的形状与剪切和焊盘之间的间隙不同而不同。本文作者认为只要铜表面有足够的保护，防止铜氧化，剪切力就不受限于OSP膜的厚度。

　　结论

　　1.与其他所测试的0SP膜相比，用于HT0SP膜的烷基苯并咪唑-HT挥发性较低。

　　2.与其他所测试的0SP膜相比，HT0SP膜的降解温度较高。

　　3.经过5次无铅回流后，HT0SP膜的氧含量仅增加了1％，而工业标准的0SP膜则增加了7．5％。同时，HT0SP膜基本不变色。

　　4.由于HT0SP膜优异的耐热性，其经过**过3次无铅回流后，在通孔测试和沾锡天平测试中其仍具有提供优异的焊接性。

　　5.HTOSP膜可提供高可靠性的焊接点，剪切测试可证明此可靠性。