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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。

双面电路板工艺流程

　　双面锡板/沉金板制作流程：

　　开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡（或者是沉金）-锣边—v割（有些板不需要）-----飞测----真空包装

　　双面镀金板制作流程：

　　开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

　　多层锡板/沉金板制作流程：

　　开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡（或者是沉金）-锣边—v割（有些板不需要）-----飞测----真空包装

　　多层板镀金板制作流程：

　　开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

　　1、图形电镀工艺流程

　　覆箔板--》下料--》冲钻基准孔--》数控钻孔--》检验--》去毛刺--》化学镀薄铜--》电镀薄铜--》检验--》刷板--》贴膜（或网印）--》曝光显影（或固化）--》检验修板--》图形电镀（Cn十Sn/Pb）--》去膜--》蚀刻--》检验修板--》插头镀镍镀金--》热熔清洗--》电气通断检测--》清洁处理--》网印阻焊图形--》固化--》网印标记符号--》固化--》外形加工--》清洗干燥--》检验--》包装--》成品。流程中“化学镀

　　薄铜--》电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺（SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

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　　3、堵孔法主要工艺流程如下：

　　双面覆箔板--》钻孔--》化学镀铜--》整板电镀铜--》堵孔--》网印成像（正像）--》蚀刻--》去网印料、去堵孔料--》清洗--》阻焊图形--》插头镀镍、镀金--》插头贴胶带--》热风整平--》下面工序与上相同至成品。

　　此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。

　　在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。

　　SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。