pcb加工不良案例书籍

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。

我国大陆PCB产业的发展状况,和产业链的详细概述

核心观点

智能手机和汽车电子推动**PCB产值稳步增长：**PCB产业已步入平稳增长期，寻求新的增长点是行业发展趋势。在PCB下游应用领域中，智能手机和汽车将成为行业增长的主要驱动力。根据Prismark的预测数据，16-21年**智能手机PCB和汽车PCB的产值增速均达到5%-8%，远**其他领域PCB的产值增速，将拉动**产值以2.2%的CAGR稳步增长。

大陆作为PCB产业制造中心将继续承接**产值转移：从05年开始，中国大陆产值追赶日本，成为**较大的PCB生产基地，到17年大陆产值占**总产值的比例已达到51%。大陆巨大的市场纵深、充足的劳动力资源、低廉的成本和较为完善的产业链配套是本土PCB产业发展的重要支撑。未来，**PCB产值将持续向大陆转移，16-21年大陆产值增速有望达到3.4%，继续****市场，而日本和欧洲产值将呈现负增长态势，北美产值几乎零增长。此外，目前大陆PCB产品以层数较少的多层板为主，高端产品如HDI板和柔性板等产品占比较小，本土PCB企业产品技术与美国等发达国家相比仍有较大的提升空间。

内资企业优势凸显，有望诞生百亿级企业：我们对比了美国、日本、闽台和大陆典型企业现阶段的营收和净利润情况，结果显示美国和日本企业已步入明显衰退期，闽台企业营收虽有所增长，但净利润也已明显下滑。回望大陆，随着**电子制造中心向大陆迁移，内资PCB企业亦迎来快速发展期，11-17年企业平均营收和平均净利润CAGR分别达15%和16%，17年同比增长则分别达到28%和9%，增长势头强劲。在内资企业中，良好企业在投资规模、自动化水平和环保方面均具备明显优势，行业成长空间将向这些企业集中。目前内资企业规模仍较小，年营收普遍处于50亿元以下，而根据我们的测算，18-20年内资企业产值的年增长空间将分别达到154亿元、130亿元和130亿元，良好内资企业有望持续向百亿级迈进。

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深圳市凡亿技术开发有限公司成立于2013年，提供电路板设计服务、电路板设计教育咨询、中高端PCB快捷打样，中小批量电路板生产制造服务，公司坚持以技术为向导，追求卓越品质和客户持续满意的经营理念，为信息电子行业的创新持续提供服务。

电路板加工工艺及设备

电路板设备包含电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍金线、压机、曝光机、烤箱、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机等。

路板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板的基本制造工艺流程如下

覆箔板-->下料-->烘板（防止变形）-->制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印) —>曝光显影(或抗腐蚀油墨) -->蚀刻-->去膜--->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形（印绿油）-->固化-->网印标记符号-->固化-->钻孔-->外形加工-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。

双面板的基本制造工艺流程如下：

图形电镀工艺流程

覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜-->电镀薄铜-->检验-->刷板-->贴膜(或网印)-->曝光显影(或固化)-->检验修板---->图形电镀(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蚀刻-->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形-->固化-->网印标记符号-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。

裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。 图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板-->按图形电镀法工艺到蚀刻工序-->退铅锡-->检查---->清洗--->阻焊图形-->插头镀镍镀金-->插头贴胶带-->热风整平---->清洗--->网印标记符号--->外形加工--->清洗干燥--->成品检验-->包装-->成品。