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PCB设计容易掉坑_先避免这5个易错点
六、表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言,对于太密表面贴装器件,其两脚之间间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下交错位置,如焊盘设计太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。
七、单面焊盘孔径设置
单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔座标,而出现问题。单面焊盘如钻孔应特殊标注。
八、焊盘重叠
在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔损伤。多层板中两个孔重叠,绘出底片后表现为隔离盘,造成报废。
九、设计中填充块太多或填充块用较细线填充
产生光绘数据有丢失现象,光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画,因此产生光绘数据量相当大,增加了数据处理难度。
十、图形层滥用
在一些图形层上做了一些无用连线,本来是四层板却设计了五层以上线路,使造成误解。 违反常规性设计。设计时应保持图形层完整和清晰。