湖南高导热导电银胶 导热系数26W导热银胶

善仁(浙江)新材料科技有限公司

大功率集成电路封装也是高导热导电银胶的主要应用场景之一。
高导热导电银胶也可以用于通讯产品抗电磁波（EMI）上包封与填充；电磁波（EMI）屏蔽材料等领域。

AS6585系列，是单组份、中等粘度、高粘接强度的高导热导电银胶。适用于发光二管（LED）、尤其是功率型LED、光电器件和电子器件的粘接和封装。特别适合LED、大功率高亮度LED、高导热导电银胶，导热系数为：25.8W， 剪切强度为：14.7MPa。

高导热导电银胶需要低温保存，一般需要在-20度以下保存，保质期为6个月。

高导热导电银胶也可以广泛用于对导电性有要求的中小型电子元件的粘接；镀银支架和印刷电路板的基板。
善仁新材全体员工以大的热情欢迎客户和潜在客户电话垂询，公司尽努力满足客户的需求。