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如何利用3D封装和组件放置解决POL稳压器散热难题?
在 40W 时温度仅上升 40°C (12VIN 至 1VOUT,40A, 200LFM 气流)
如何利用3D封装和组件放置解决POL稳压器散热难题?
200LFM、83°C 环境温度时提供 40A 较大电流
OUTPUT CURRENT:输出电流
AMBIENT TEMPERATURE:环境温度
MOSFET 性能较佳以及 DC/DC 控制器强大的驱动器是 LTM4636 转换效率很高的原因。以下是对 12Vin 电源进行降压转换的一些数字:3.3V、25A 时效率为 95%,1.8V、40A 时效率为 93%,1V、40A 时效率为 88%。图 5 总结了从 12Vin 转换到 1Vout 至 3.3Vout 的效率数字。
如何利用3D封装和组件放置解决POL稳压器散热难题?
从 12VIN 转换到各种输出电压时,DC/DC 转换具有高效率
EFFICIENCY:效率
OUTPUT CURRENT:输出电流
具热平衡能力的 160W、可扩展 4 x 40A μModule POL 稳压器
一个 LTM4636 的负载电流额定值是 40A。两个采用电流均分模式 (或并联) 的 LTM4636 提供 80A 电流,4 个 LTM4636 则提供 160A 电流 (图 6 和图 7)。LTM4636 的电流模式架构允许在多个 40A 模块之间准确均分电流。准确的电流均分又允许在两个、3 个或 4 个并联器件之间平衡散热 (图 6 和图 7)。由于这种平衡散热能力,所以没有哪一个器件会过载或过热。这种器件的另一个特点是能够异相运行,以降低输出和输入纹波电流,纹波电流降低又有助于减少输入和输出电容器数量。例如,4 个 LTM4636 以 90° 相差运行 (360° ÷ 4)。该器件还提供时钟和相位控制功能。此外,增大功率时所需布局工作很简单,只需复制和粘贴占板面积即可 (符号和占板面积可用)。
如何利用3D封装和组件放置解决POL稳压器散热难题?
精确电流均分使 4 个并联 LTM4636 能够平衡散热,在 12VIN、1VOUT、160A、400LFM 时,温度仅上升 40°C
FOUR PARALLEL MODULES AT 160A 40°C RISE:4 个并联模块,160A 电流,温度上升 40°C
Balanced Thermals Equate to Good Current Sharing and Thermal Design:良好的电流均分和热设计等于平衡散热
如何利用3D封装和组件放置解决POL稳压器散热难题?
4 个并联 LTM4636 每个都具精确电流均分能力和高效率,12VIN 至 0.9VOUT,160A
PER MODULE CURRENT:每模块电流
ACCURACY:准确度
TOTAL OUTPUT CURRENT:总输出电流
EFFICIENCY:效率
LOAD CURRENT:负载电流
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虽然由于主观和客观原因的影响,国产EDA产业没有取得世俗意义上的成功,但在这个过程中,国内已经有了多个EDA厂商萌芽。据相关资料显示,在2008年的时候,国内从事EDA研究的公司也有了华大电子、华天中汇、芯愿景、爱克赛利、圣景微、技业思、广立微和讯美等几家。又经历了一个十年的发展之后,华大九天、芯禾科技、广立微、博达微等几个企业从国产EDA阵型中突围而出:
承载了熊猫系统的技术的华大九天在EDA和IP方面拥有多年的积累,现在的他们能够提供数模混合/全定制IC设计、平板(FPD)全流程设计及高端SoC数字后端优化方向的EDA解决方案。尤其是在FPD领域,华大九天更是成为**一的能够提供全流程FPD设计解决方案的供应商,获得了大部分**面板厂的市场份额。
而成立于2010年的芯禾科技则是国产EDA的另一股实力。
据公司网站介绍,。他们能为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上,也可以应用到高速数据通信设备上。
凡亿pcb则由硅谷归国精英和浙大*科学家共同创立于2003年,该公司专业从事集成电路成品率提升服务和EDA软件开发。现在的广立微能提供基于测试芯片的软、硬件系统产品以及整体解决方案,帮助工程师实现高效测试芯片自动设计、高速电学测试和智能数据分析,同时还能为晶圆代工厂的新工艺制程研发提供整合性的技术服务,帮助提高IC设计的可制造性、性能、成品率并缩短产品上市时间。